[发明专利]一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法

说明书

一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，以重量百分比计，其特征在于：所述铜合金含有0.35％～0.9％的Cr3C2、3.15‑3.55％的氟、氮≤0.16％、氧≤0.10％、钙0.45‑0.9％、硼2.10‑2.65％、铬0.20‑0.40％、合金中还可以包括一定量的Zr和稀土。其低价格、高精度、高成材率的防腐材料，特别是在高温下，具有很高的硬度，大大提高了与焊丝等接触面的耐磨性。本发明，可制造出高精度、高成材率的导电嘴、电极帽。其低价格、高精度、高成材率的防腐材料，其综合性能已经达到超大规模集成电路引线框架材料理想的主要性能指标。

技术领域

本发明涉及合金钢的应用领域，尤其是关于一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法。

背景技术

目前的弹性合金市场上，高端产品使用的弹性材料是钴基3J21合金，该材料耐腐蚀性能好，抗拉强度高，完全能满足部分使用要求，但价格十分昂贵。每公斤在1800元左右，使得产品的成本很高。尽管很多知名的制造商在提高和稳定弹性材料如3J21合金的性能做了很多工作但并没从本质上解决该合金在质量上、使用上存在的问题。例如小于规定尺寸缠绕试验、同一相面上正反向弯曲90°的脆裂问题，也限制该合金进一步开发和应用。

发明内容

为了解决上述难题，本发明的目的在于提供一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，在已知配方中适当地添加了我国具有资源优势的铬，同时改进了工艺，降低N(氮)O(氧)含量，完全达到了国内外同类产品的各项性能指标。

本发明的技术方案是通过以下方式实现的：一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，以重量百分比计，其特征在于：所述铜合金含有0.35％～0.9％的Cr₃C₂、3.15-3.55％的氟、氮≤0.16％、氧≤0.10％、钙0.45-0.9％、硼2.10-2.65％、铬0.20-0.40％、合金中还可以包括一定量的Zr和稀土。

一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，包括以下步骤：在温度为940～980℃下进行固溶化处理和温度为430～470℃下进行时效处理；还可以进一步包括喷铸法制备Cu-Cr₃C₂-Zr-稀土合金工艺和合金喷铸后的处理工艺，得到既有很高的硬度、导电率，而且具有很好的切削性的铜硅合金钢。

本发明，可制造出高精度、高成材率的导电嘴、电极帽。其低价格、高精度、高成材率的防腐材料，特别是在高温下，具有很高的硬度，大大提高了与焊丝等接触面的耐磨性。具有较高的电学性能和硬度，其综合性能已经达到超大规模集成电路引线框架材料理想的主要性能指标。

具体实施方式

一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，以重量百分比计，其特征在于：所述铜合金含有0.35％～0.9％的Cr₃C₂、3.15-3.55％的氟、氮≤0.16％、氧≤0.10％、钙0.45-0.9％、硼2.10-2.65％、铬0.20-0.40％、合金中还可以包括一定量的Zr和稀土。

一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，包括以下步骤：在温度为940～980℃下进行固溶化处理和温度为430～470℃下进行时效处理；还可以进一步包括喷铸法制备Cu-Cr₃C₂-Zr-稀土合金工艺和合金喷铸后的处理工艺，得到既有很高的硬度、导电率，而且具有很好的切削性的铜硅合金钢。

本发明可以实现铜合金的硬度和导电率关系配合良好，同时硬度和电导率可以体现较高的温度稳定性，而且具有很好的切削性，可制造出高精度、高成材率的导电嘴、电极帽等金属件。