[发明专利]一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法在审
| 申请号： | 201711100543.0 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109763016A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李康宁 | 申请（专利权）人： | 李康宁 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成材率 防腐材料 铜硅合金 耐腐蚀 易焊接 带材 制备 超大规模集成电路 焊丝 引线框架材料 重量百分比 耐磨性 综合性能 导电嘴 电极帽 铜合金 稀土 合金 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，以重量百分比计，其特征在于：所述铜合金含有0.35％～0.9％的Cr3C2、3.15-3.55％的氟、氮≤0.16％、氧≤0.10％、钙0.45-0.9％、硼2.10-2.65％、铬0.20-0.40％、合金中还可以包括一定量的Zr和稀土。
2.一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，包括以下步骤：在温度为940～980℃下进行固溶化处理和温度为430～470℃下进行时效处理；还可以进一步包括喷铸法制备Cu-Cr3C2-Zr-稀土合金工艺和合金喷铸后的处理工艺，得到铜硅合金钢。
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