[发明专利]低功耗反馈型功率放大电路有效

专利信息
申请号: 201711100448.0 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN107863939B 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 吕红亮;李少军;张艳松;张义门;张玉明;武岳 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H03F1/02 分类号: H03F1/02;H03F1/32;H03F1/56;H03F3/19;H03F3/21;H03F3/24
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 功耗 反馈 功率 放大 电路
【权利要求书】:

1.一种低功耗反馈型功率放大电路,其特征在于,包括输入匹配网络(IMN)、功率单元(Q)、偏置网络(BN)、反馈网络(FN)、限流旁路单元(LB)、输出匹配网络(OMN)以及射频扼流圈(RFC),其中,

所述输入匹配网络(IMN)电连接至所述功率单元(Q)的基极,所述功率单元(Q)的集电极分别电连接至所述输出匹配网络(OMN)和所述射频扼流圈(RFC);

所述功率单元(Q)的集电极还电连接至所述反馈网络(FN)的第一输入端;所述反馈网络(FN)的输出端分别电连接至所述功率单元(Q)的基极和所述限流旁路单元(LB);

所述偏置网络(BN)电连接至所述反馈网络(FN)的第二输入端;

所述输入匹配网络(IMN)包括第一电容(C1)、第二电容(C2)和第一微带线(TL1),其中,所述第一电容(C1)和所述第一微带线(TL1)依次串接于所述放大电路的输入端(RFin)和所述功率单元(Q)的基极之间,所述第二电容(C2)连接于所述第一电容(C1)和所述第一微带线(TL1)的连接节点与接地端(GND)之间;

所述功率单元(Q)包括互相并联的第一晶体管(Q1)、第二晶体管(Q2)和第三晶体管(Q3),所述第一晶体管(Q1)、所述第二晶体管(Q2)和所述第三晶体管(Q3)的基极相连形成的节点构成所述功率单元(Q)的基极;所述第一晶体管(Q1)、所述第二晶体管(Q2)和所述第三晶体管(Q3)的集电极相连形成的节点构成所述功率单元(Q)的集电极;所述第一晶体管(Q1)、所述第二晶体管(Q2)和所述第三晶体管(Q3)的发射极均与接地端(GND)连接。

2.根据权利要求1所述的低功耗反馈型功率放大电路,其特征在于,所述反馈网络(FN)包括相互串联的第一电阻(RF1)和第二电阻(RF2);其中,所述第一电阻(RF1)的第一端为所述反馈网络(FN)的第一输入端,电连接至所述功率单元(Q)的集电极,所述第二电阻(RF2)的第二端为输出端,分别电连接至所述功率单元(Q)的基极和所述限流旁路单元(LB);

所述偏置网络(BN)电连接至所述第一电阻(RF1)和所述第二电阻(RF2)的连接节点构成的所述反馈网络(FN)的第二输入端。

3.根据权利要求2所述的低功耗反馈型功率放大电路,其特征在于,所述偏置网络(BN)包括第四晶体管(QB1)、第五晶体管(QB2)、第六晶体管(QB3)、调节电阻(Rreg)和旁路电容(CBP),其中,所述调节电阻(Rreg)、所述第五晶体管(QB2)和所述第四晶体管(QB1)依次串接于电源端(VDD)与接地端(GND)之间,所述第四晶体管(QB1)的基极与集电极连接,所述第五晶体管(QB2)的基极与集电极连接,所述第五晶体管(QB2)的集电极还分别电连接至所述旁路电容(CBP)和所述第六晶体管(QB3)的基极;

所述第六晶体管(QB3)的集电极电连接至所述电源端(VDD)与所述调节电阻(Rreg)的连接节点处,所述第六晶体管(QB3)的发射极电连接至所述反馈网络(FN)的第二输入端。

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