[发明专利]一种无纹路缺陷的耙齿砖及其制备工艺

权利要求书

1.一种无纹路缺陷的耙齿砖，其特征在于：所述耙齿砖按照质量百分比，包括如下泥坯原料：塑性泥料50～60％、玻化熟料颗粒10～15％、高铝质粘土4～6％、熔剂10～20％和坯用色料0～10％；

所述玻化熟料颗粒按照质量百分比，包括20～40目的颗粒15～30％、50～70目的颗粒50～65％和80～100目的颗粒20～35％；所述玻化熟料颗粒是指由玻化砖的废料颗粒经过破碎过筛后的混合熟料颗粒。

2.根据权利要求1所述的一种无纹路缺陷的耙齿砖，其特征在于：所述泥坯原料还包括按照质量百分百比计的0.5～2％锂长石。

3.根据权利要求2所述的一种无纹路缺陷的耙齿砖，其特征在于：泥坯原料还包括按照质量百分百比计的3～8％凹凸棒土。

4.根据权利要求3所述的一种无纹路缺陷的耙齿砖，其特征在于：所述耙齿砖按照质量百分比，包括如下泥坯原料：塑性泥料55％、玻化熟料颗粒12.5％、高铝质粘土5％、熔剂15％、锂长石1.5％、凹凸棒土5％和坯用色料6％。

5.根据权利要求4所述的一种无纹路缺陷的耙齿砖，其特征在于：所述熔剂为霞石正长岩、钾长石和/或钙长石。

6.根据权利要求5所述的一种无纹路缺陷的耙齿砖，其特征在于：所述霞石正长岩、钾长石和钙长石的粒径均为200～300目。

7.一种如权利要求1～6中任意一项所述的无纹路缺陷的耙齿砖的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：

(1)将泥坯原料按配比称重，加水混练均匀制成泥料，其中加水量为泥料重量的17～20％；

(2)将泥料陈化24～48小时后，由筛网造粒机制成泥粒；将泥粒经真空挤出机中挤出成型，并由真空挤出机的出口上方的耙齿装置对成型的泥坯表面进行刮划，形成凹凸连续的耙齿纹路；

(3)将具有耙齿纹路的泥坯切割为砖坯，并经过干燥后装载于窑车上，入隧道窑中进行烧制获得成品耙齿砖。

8.根据权利要求7所述的一种无纹路缺陷的耙齿砖的制备工艺，其特征在于：步骤(3)中所述烧制温度为1055～1065℃。

9.根据权利要求7所述的一种无纹路缺陷的耙齿砖的制备工艺，其特征在于：步骤(3)中所述烧制周期为25～35h。