[发明专利]一种选择性厚铜线路制作方法

说明书

本发明公开了一种选择性厚铜线路制作方法，包括如下步骤：压合、钻孔、油墨丝印、制备线路和后续处理；本发明可以不用电路板专用铜箔，因而解决了厚铜板市场难购买的问题，可以解决厚铜板制作时线边严重聚油、线与线间不下油等异常问题，且对设备要求不高，一般线路板制造厂家都可以制作，因此能够减少加工流程，降低生产成本，也能避免油墨气泡的产生，同时考虑厚铜钻孔和树脂油墨钻孔的问题，分三段钻孔，防止孔边树脂开裂，以及钻孔时还根据不同的钻咀直径，调整合适的树脂钻孔和厚铜钻孔转速、落速、孔数和回速等因素，进一步防止了孔边树脂开裂。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，具体为一种选择性厚铜线路制作方法。

背景技术

厚铜线路板通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35-50μm，随着汽车电子的快速发展，印制电路板不仅要为电子元器件提供电器电气连接以及机械支撑，同时具有电源集成、提供大电流等也成为线路板的附加功能。所以产品设计对铜厚的要求也越来越高，已经达到350μm以上。目前行业的制作350μm以上的厚铜板存在以下几个问题点：对于铜厚要求在350μm及以上的板材，市场无法购买，制作厂家一般采用电镀的方式加厚铜，而直接电镀加厚会导致铜厚均匀性不佳，对后续品质造成不良影响。由于铜厚超厚，需要蚀刻的量相对大，则侧蚀效应严重，蚀刻后线宽较难保证。铜箔太厚导致阻焊制作时会造成线边严重聚油、线与线间不下油等异常，同时超厚铜线路板指的是外层成品铜厚度不小于210微米(6OZ)的线路板。现有技术中，超厚铜线路板的阻焊加工方法就是按照普通线路板的丝印或喷涂的工艺，通过多次阻焊曝光的方式将油墨覆盖在铜面及基材表面。然而，这种方法加工流程长，生产成本高，还会因超厚铜与基材之间高度差较大，丝印过程中无法排尽空气，从而产生的油墨气泡问题，而钻孔工序中，由于树脂钻孔及厚铜钻孔的不匹配，易造成孔边缘树脂开裂。

所以，如何设计一种选择性厚铜线路制作方法，成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明提供一种选择性厚铜线路制作方法，可以不用电路板专用铜箔，因而解决了厚铜板市场难购买的问题，可以解决厚铜板制作时线边严重聚油、线与线间不下油等异常问题，且对设备要求不高，一般线路板制造厂家都可以制作，因此能够减少加工流程，降低生产成本，也能避免油墨气泡的产生，同时考虑厚铜钻孔和树脂油墨钻孔的问题，分三段钻孔，防止孔边树脂开裂，以及钻孔时还根据不同的钻咀直径，调整合适的树脂钻孔和厚铜钻孔转速、落速、孔数和回速等因素，进一步防止了孔边树脂开裂，可以有效解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种选择性厚铜线路制作方法，包括如下步骤：

1)压合：先使用剪板机分别制备光基板和紫铜板，然后在所述光基板与所述紫铜板之间加入一层半固化片进行压合，以使所述光基板与所述紫铜板粘合到一起，其中，所述紫铜板的线路图形朝向所述光基板；

2)钻孔：使用数控钻孔机钻孔并贯穿预定的层次，具体为分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1；所述钻孔中采用的钻咀：若直径为0.1mm，转速为115-126krpm，落速为19-22ipm，回速为500ipm，所钻孔数最多为200；若直径为0.15mm，转速为110-125krpm，落速为20-24ipm，所钻孔数最多为300，回速为500ipm；若直径为0.20mm，转速为110-125krpm，落速为22-26ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；若直径为0.25mm，转速为110-120krpm，落速为23-27ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；