[发明专利]一种选择性厚铜线路制作方法

权利要求书

1.一种选择性厚铜线路制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)压合：先使用剪板机分别制备光基板和紫铜板，然后在所述光基板与所述紫铜板之间加入一层半固化片进行压合，以使所述光基板与所述紫铜板粘合到一起，其中，所述紫铜板的线路图形朝向所述光基板；

2)钻孔：使用数控钻孔机钻孔并贯穿预定的层次，具体为分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1；所述钻孔中采用的钻咀：若直径为0.1mm，转速为115-126krpm，落速为19-22ipm，回速为500ipm，所钻孔数最多为200；若直径为0.15mm，转速为110-125krpm，落速为20-24ipm，所钻孔数最多为300，回速为500ipm；若直径为0.20mm，转速为110-125krpm，落速为22-26ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；若直径为0.25mm，转速为110-120krpm，落速为23-27ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

3)油墨丝印：利用空气喷涂的方式，在所述超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨；对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干；然后利用具有预设图案的底片对所述超厚铜线路板进行曝光，在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗；对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次填充油墨；在超厚铜线路板上进行第二次整板喷涂油墨；对所述超厚铜线路板进行第二次预烘干；在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第二次开窗；对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次填充油墨；对所述超厚铜线路板进行预固化；对所述超厚铜线路板进行阻焊曝光；

4)制备线路：使用化学沉积的方式将孔壁及板电表面金属化，使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；将处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；使用电镀的方式，对处理后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层抗蚀层，且抗蚀层为锡；用强碱药水将所述感光性干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉，再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路；

5)后续处理：对板件进行后续处理，包括丝印字符、表面处理、外形加工、电性能测试、以及表面检测等工序。

2.根据权利要求1所述的一种选择性厚铜线路制作方法，其特征在于：所述步骤3)中第一次预烘干和第二次预烘干的具体为在75℃下，持续40分钟。

3.根据权利要求1所述的一种选择性厚铜线路制作方法，其特征在于：所述步骤3)中预固化温度为160-190℃，时间为50-75min。

4.根据权利要求1所述的一种选择性厚铜线路制作方法，其特征在于：所述步骤1)中使用剪板机制备光基板具体为：使用剪板机开覆铜板并在该覆铜板上形成用于第一对位孔，然后再将覆铜板上自带的铜蚀刻掉以形成光基板，接着在光基板上形成一层致密的棕化膜以提升后续压合的结合力。

5.根据权利要求1所述的一种选择性厚铜线路制作方法，其特征在于：所述步骤1)使用剪板机制备紫铜板具体为使用剪板机开紫铜板并在该紫铜板上形成用于与第一对位孔对位的第二对位孔，然后在紫铜板上贴一层感光性干膜并使用图形菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形后进行显影，接着将露出来的铜蚀刻掉且蚀刻深度为紫铜板厚度的2/3，再除去作为抗蚀层的干膜以形成一面为线路图形、另一面为完整铜面的紫铜板；然后在紫铜板的表面形成一层棕色有机金属膜，有机金属膜嵌入紫铜板的表面并在压板时与树脂之间形成一层网格状转化层以增强紫铜板与树脂之间的结合力。

6.根据权利要求1所述的一种选择性厚铜线路制作方法，其特征在于：所述步骤2)中若直径为0.30mm，转速为95-100krpm，落速为25-29ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；若直径为0.35mm，转速为76-85krpm，落速为30-31ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；若直径为0.40mm，转速为70-76krpm，落速为30-32ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm。

7.根据权利要求1所述的一种选择性厚铜线路制作方法，其特征在于：所述步骤2)中若直径为0.45mm，转速为63-67krpm，落速为31-33ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；若直径为0.50mm，转速为55-60krpm，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800，回速500ipm；若直径为0.55mm，转速为50-55krpm，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800，回速为700ipm；若直径为0.60mm，转速为45-50krpm，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；若直径为0.65mm，转速为42-46krpm，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；若直径为0.70mm，转速为40-45krpm，落速为36-38ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；若直径为0.75mm，转速为35-40krpm，落速为37-40ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm。