[发明专利]热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板有效
| 申请号: | 201711092331.2 | 申请日: | 2017-11-08 |
| 公开(公告)号: | CN109749360B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 刘东亮;杨中强;吕吉;叶锦荣;陈文欣;许永静;陈飞 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L21/00;C08L71/12;C08L29/14;C08L53/00;C08L77/00;C08K3/36;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;H05K1/03 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 贺卫国 |
| 地址: | 523808 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 制备 静态 铜板 印刷 线路板 | ||
1.一种可弯折成型的覆铜板,其特征在于,所述覆铜板包括铜箔和粘附在所述铜箔上的热固性树脂组合物浸渍基布,所述热固性树脂组合物包含:热固性树脂;固化剂;和增韧材料,其中,以热固性树脂为100重量份计,固化剂为1~50重量份,增韧材料为20~60重量份,所述增韧材料包括纳米粒子与橡胶、酚氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛、尼龙、烯属嵌段共聚物中的至少一种的组合;
纳米粒子与橡胶、酚氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛、尼龙、烯属嵌段共聚物中的至少一种以1:10至2:1的重量比组合使用,
其中所述橡胶包括核壳结构的橡胶;所述纳米粒子包括SiO2,TiO2,或CaCO3纳米粒子;所述烯属嵌段共聚物包括聚甲丙烯酸、丁二烯和苯乙烯的嵌段共聚物。
2.根据权利要求1所述的可弯折成型的覆铜板,其特征在于,所述热固性树脂包括环氧树脂;所述固化剂包括酚醛树脂、胺系化合物、酸酐、锍盐、活性酯中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的可弯折成型的覆铜板,其特征在于,所述环氧树脂为多官能环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的可弯折成型的覆铜板,其特征在于,环氧树脂的环氧当量与酚醛树脂的羟基当量比为1:1~0.95;或者环氧树脂与氨基当量比为1:0.6~0.4。
5.根据权利要求2所述的可弯折成型的覆铜板,其特征在于,所述固化剂包括咪唑系化合物和双氰胺中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的可弯折成型的覆铜板,其特征在于,所述热固性树脂组合物还包含5~50重量份的溶剂,以形成树脂组合物的胶液,胶液粘度为300~600cPa·s。
7.根据权利要求6所述的可弯折成型的覆铜板,其特征在于,所述溶剂包括二甲基甲酰胺,乙二醇甲醚,丙二醇甲醚,甲乙酮,丙二醇甲醚醋酸酯,环己酮,甲苯,二甲苯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的可弯折成型的覆铜板,其特征在于,所述基布为玻璃纤维布或无纺布。
9.根据权利要求1所述的可弯折成型的覆铜板,其特征在于,所述覆铜板的弹性弯曲模量10GPa,在60~200℃之间的剥离强度大于1.0N/mm,且在除去铜箔后,具有大于400Mpa的最大应力值和大于4%的断裂应变值。
10.根据权利要求1所述的可弯折成型的覆铜板,其特征在于,所述覆铜板通过将半固化片在180~200℃的最高温度热压在铜箔上而获得,热压固化时间为30~120分钟,其中所述半固化片由所述热固性树脂组合物浸渍或涂布的基布在100-200℃加热而得,加热时间为1~10分钟。
11.一种可弯曲成型的印刷线路板,其特征在于,所述印刷线路板包括权利要求1~10中任一项所述的可弯折成型的覆铜板。
12.根据权利要求11所述的印刷线路板,其特征在于,所述印刷线路板需要弯折成型的区域只有简单线路,没有导通孔。
13.根据权利要求11所述的印刷线路板,其特征在于,所述印刷线路板是冲压成型的。
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