[发明专利]热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板

说明书

本发明提供一种热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板。本发明的热固性树脂组合物包含：热固性树脂；固化剂；和增韧材料，其中，以热固性树脂为100重量份计，固化剂为1‑50重量份，增韧材料为20‑60重量份，所述增韧材料包括橡胶、酚氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、尼龙、纳米粒子、烯属嵌段共聚物中的至少一种。用本发明热固性树脂组合物制作的覆铜板的弹性弯曲模量10GPa，在60‑200℃之间的剥离强度大于1.0N/mm，且在除去铜箔后，具有大于400Mpa的最大应力值和大于4％的断裂应变值。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板(PCB)。

背景技术

热固性树脂，因为其具有优异的耐热性、耐药品性、成形性、绝缘可靠性等，被应用于电子材料、光学材料等广泛的领域。尤其，环氧树脂是热固性树脂，其通常被应用于各种用途。虽然环氧树脂在上述特性上具有优势，但已知其一般较脆而缺乏柔软性。其结果，环氧树脂被施加外部应力或热应激时会发生变形或损坏，在电子产品中使用受到很大的限制。

呈现优良柔软性的材料包括有机硅树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯等的热塑性树脂、以及各种橡胶、尼龙等材料。对于这些树脂材料的柔软性而言，当应用于各种部件时，受力过程中要求材料具有较好地吸收应力，不易开裂或分层。但是此类材料受力成型后，若释放应力后又容易回弹而恢复原状，并且，受热过程尺寸涨缩大，尺寸稳定性不良，在PCB等电子行业要求尺寸稳定的情况下，细线和层间对位难度非常大，因而无法单独使用。

随着电子产品向轻薄短小化和多功能集成化方向发展，以及电池续航能力日显不足，为此，PCB和电子元器件的三维立体安装的需求越来越多。目前，为了实现三维立体安装，大多采用刚挠结合PCB技术路线。传统刚挠结合PCB板是指一块PCB印制电路板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性PCB板和挠性PCB板有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接。刚挠结合PCB既有可以提供刚性印制板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。但是，刚挠结合PCB加工工艺复杂，难度大，譬如：刚性PCB需要局部镂空，再与FPCB通过压合粘结，同时局部镂空的刚性PCB与挠性FPCB之间必须使用不流胶的粘结材料，而此类材料层压窗口很窄，压合难度很高，很容易出现气泡和白斑等缺陷；此外，挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺(PI)膜表面惰性大，与硬板及大多数粘结材料的粘结力不高，而橡胶和丙烯酸类的树脂体系可以与PI膜粘结良好，但耐热性及尺寸稳定性等性能不佳，因此产品可靠性存在隐患，而且成品率不高，导致成本很高。很多软硬结合PCB是用于静态弯折领域，所谓静态弯折，即是说安装时只需弯折一次，或者一次弯折成型后，该弯折区域无需摆动，即工作时是静止的，不像打印机激光头那样来回摆动的；但是，即使就是这些静态弯折领域中，普通的刚性PCB也无法满足弯折成型及使用要求。

因此，很多静态弯折安装PCB等电子产品领域，对材料要求具有一次冲击成型的加工能力，在冲击成型过程中能较好的承受冲击应力，不开裂、不分层，而且冲出各种立体弯曲或凹凸形状固定，便于后续PCB安装使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的可用于覆铜板的热固性树脂组合物，用所述热固性树脂组合物制作的、无需使用挠性板(FCCL)的刚而硬的覆铜板，以及由所述覆铜板制作的可静态弯折三维立体安装用的PCB。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现。

本发明的一个方面提供一种热固性树脂组合物，包含：热固性树脂；固化剂；和增韧材料，其中，以热固性树脂为100重量份计，固化剂为1-50重量份，增韧材料为20-60重量份，所述增韧材料包括橡胶、酚氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、尼龙、纳米粒子、烯属嵌段共聚物中的至少一种。

在某些实施方式中，所述热固性树脂包括环氧树脂，优选多官能环氧树脂；所述固化剂包括酚醛树脂、胺系化合物、酸酐、咪唑系化合物、锍盐、双氰胺、活性酯中的至少一种。