[发明专利]高特性阻抗多层线路板及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是一种线路板制作方法及所得到的线路板。

背景技术

线路板的特性阻抗是线路板性能的重要衡量指标，影响着线路板工作的稳定性。特性阻抗是指电路的传输信号线中，高频信号传输时所遇到的阻力，是电阻抗、电容抗、电感抗三者矢量的和。设计PCB 时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB 板的实际使用的稳定性。一般来说，线路板厚度越厚特性阻抗越大，因此，设计中通常通过增加线路板的厚度来增加线路板的特性阻抗。而增加线路板厚度则采用增加介质厚度即增加中间PP片厚度和数量的方式。但这种方式会由于压板时大量树脂熔融产生滑板问题，也由于这个原因，此方法能够增加介质厚度比较有限，难以满足特定的高特性阻抗值要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有高特性阻抗的线路板的制作方法及线路板。

本发明的技术方案是：高特性阻抗多层线路板，包括基板，位于基板两侧的多层形成线路板层的PP片及铜箔，还包括设于线路板层之间的特性阻抗层，所述特性阻抗层为覆铜基板。

优选的，所述特性阻抗层还包括位于覆铜基板铜箔层上的PP树脂片。

优选的，所述覆铜基板上边缘设有导流沟槽。

优选的，所述导流沟槽包括与覆铜板边缘垂直的多个第一沟槽及与覆铜板边缘平行的第二沟槽，多个第一沟槽与第二沟通相联通。

优选的，所述第二沟通位于覆铜板边缘0.5-1cm处，第一沟槽位于第二沟槽内侧。

本发明还提供了该高特性阻抗多层线路板制作方法，包括以下步骤：

（1）位置预估：根据线路板层数要求计算特性阻抗层的位置，在基板两侧根据线路板层数取中间层插入特性阻抗层；如果基板一侧线路板层数为单数时，特性阻抗层设置在靠近基板的位置；

（2）内层线路板及特性阻抗层线路制作；

（3）叠层：取线路板基板，两侧分别依次间隔放置PP 片、铜箔，并按顺序叠放覆铜基板；

（4）将叠层后的线路板，采用销钉定位；

（5）定位后进行压合得到多层线路板。

与现有技术相比，本发明所述多层线路板满足高特性阻抗要求，通过在内层增加覆铜基板来增加板厚，有效避免了增加PP片的方式导致的内层滑板问题，提高生产效率，同时也提高了产品良率。

附图说明

图1为所述高特性阻抗多层线路板的结构示意图；

图2为所述高特性阻抗多层线路板中特性阻抗层结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细的说明，需要说明的是，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。

本发明中所述多层高特性阻抗线路板是满足特定要求下使用的一种线路板，其要求线路板的特定阻抗高，信号传输稳定。现有生产方法是通过增加内层线路板之间的PP树脂片的方式增加线路板的厚度进而使线路板达到较高的特定阻抗，但是在生产过程中，特别是线路板叠层后的压合过程中，由于内层线路板之间的PP片较厚，压合时受高温熔融后的PP片呈流体状态经常导致各内层之间相互滑动，导致线路板质量问题，甚至报废。

本发明中所述多层高特性阻抗线路板如图1所示，包括基板1，基板1两侧设置多层内层线路板层2以及特性阻抗层3、外层线路4，内层线路板2由PP片22及铜箔21组成。

特性阻抗层3为覆铜基板。进一步的，特性阻抗层还可在在覆铜基板的铜箔层上的增加PP树脂片。如图所示，在覆铜基板3边缘还设置导流沟槽31，导流沟槽31可有效避免压合熔融时树脂流出线路板边缘。导流沟槽31包括相互连通的第一沟槽与第二沟通，多个第一沟槽311与覆铜板边缘垂直，第二沟槽312与覆铜板边缘平行，第二沟通位于覆铜板边缘0.5-1cm处，第一沟槽位于第二沟槽内侧。

所述高特性阻抗多层线路板制作方法，采用以下步骤：（1）位置预估：根据线路板层数要求计算特性阻抗层的位置，在基板两侧根据线路板层数取中间层插入特性阻抗层；如果基板一侧线路板层数为单数时，特性阻抗层设置在靠近基板的位置；（2）内层线路板及特性阻抗层线路制作；（3）叠层：取线路板基板，两侧分别依次间隔放置PP 片、铜箔，并按顺序叠放覆铜基板；（4）将叠层后的线路板，采用销钉定位；（5）定位后进行压合得到多层线路板。

本发明所述多层线路板满足高特性阻抗要求，通过在内层增加覆铜基板来增加板厚，有效避免了增加PP片的方式导致的内层滑板问题，提高生产效率，同时也提高了产品良率。