[发明专利]高特性阻抗多层线路板及制作方法

权利要求书

1.高特性阻抗多层线路板，包括基板，位于基板两侧的多层形成线路板层的PP片及铜箔，其特征在于：还包括设于线路板层之间的特性阻抗层，所述特性阻抗层为覆铜基板。

2.根据权利要求1 所述的高特性阻抗多层线路板，其特征在于： 所述特性阻抗层还包括位于覆铜基板铜箔层上的PP树脂片。

3.根据权利要求2 所述的高特性阻抗多层线路板，其特征在于：所述覆铜基板上边缘设有导流沟槽。

4.根据权利要求3 所述的高特性阻抗多层线路板，其特征在于：所述导流沟槽包括与覆铜板边缘垂直的多个第一沟槽及与覆铜板边缘平行的第二沟槽，多个第一沟槽与第二沟通相联通。

5.根据权利要求4所述的高特性阻抗多层线路板，其特征在于：所述第二沟通位于覆铜板边缘0.5-1cm处，第一沟槽位于第二沟槽内侧。

6.权利要求1-5所述的线路板制作方法，包括以下步骤：

位置预估：根据线路板层数要求计算特性阻抗层的位置，在基板两侧根据线路板层数取中间层插入特性阻抗层；

内层线路板及特性阻抗层线路制作；

（3）叠层：取线路板基板，两侧分别依次间隔放置PP 片、铜箔，并按顺序叠放覆铜基板；

（4）将叠层后的线路板，采用销钉定位；

（5）定位后进行压合得到多层线路板。

7.根据权利要求6 所述的高特性阻抗多层线路板制作方法，其特征在于： 步骤（1）中基板一侧线路板层数为单数时，特性阻抗层设置在靠近基板的位置。