[发明专利]一种制备石墨烯肖特基结的方法在审
申请号: | 201711086556.7 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN108133885A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 徐安丽;王刚;陈达;郭庆磊;张楠;李久荣;向鹏程;杨思维;丁古巧 | 申请(专利权)人: | 宁波大学 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 廖斌 |
地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨烯 衬底 肖特基结 薄膜层 制备 肖特基器件 衬底表面 阶段保温 阶段生长 排除空气 器件结构 优异性能 直接生长 碳原子 电极 上旋 沉积 冷却 分解 生长 制作 | ||
一种制备石墨烯肖特基结的方法,包括下列步骤:(1)提供一锗衬底;(2)在该锗衬底的特定区域上旋涂形成PMMA薄膜层;(3)将该锗衬底进行第一阶段保温,排除空气、增强PMMA薄膜层中PMMA活性;(4)进行第二阶段生长,使锗衬底上的特定区域的PMMA薄膜层中PMMA的碳原子分解出来并沉积于锗衬底表面形成石墨烯;(5)使锗衬底冷却降至室温;(6)在锗衬底上长有石墨烯的特定区域和没有石墨烯的区域上分别生长一层金作为电极。本发明的有益效果为:通过在锗衬底上直接生长石墨烯,避免了转移过程,不会破坏石墨烯的优异性能,从而得到稳定的石墨烯肖特基结器件结构;免转移的制作石墨烯肖特基器件有利于降低制备成本。
技术领域
本发明涉及一种石墨烯的制备方法,尤其涉及一种直接制备石墨烯肖特基结的方法。
背景技术
2004年,英国曼彻斯特大学的两位科学家使用微机械剥离的方法发现了石墨烯,并于2010年获得了诺贝尔物理学奖。自从石墨烯被发现以来,由于其优异的性能和巨大的应用前景引发了物理和材料科学等领域的研究热潮。
众所周知,石墨烯本身在费米能级附近没有带隙,可看作一种半金属,结合金-半接触的知识,石墨烯作为一种半金属,可与半导体材料(如硅、锗) 接触形成肖特基结,从而在器件制备方面发挥巨大的作用。为了实现石墨烯肖特基器件的应用,首先需要将石墨烯从催化金属衬底转移到目标基底上才能进行后续的器件制备,但是在转移过程中难以避免的会引入杂质缺陷和污染,造成破损断裂,降低石墨烯的稳定性、电学性能等,从而对后续的器件制备造成影响。此外,繁琐的转移过程增加了工艺成本。
因此,现在亟需一种简便、成熟的技术,在不破坏石墨烯性能的前提下,能够定位制备结构性能稳定的石墨烯肖特基结的方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中制备石墨烯所存在的缺陷,提供一种直接制备石墨烯肖特基结的方法来解决上述问题。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种制备石墨烯肖特基结的方法,其特征在于,包括下列步骤:
(1)提供一锗衬底,并在该锗衬底上选择一特定区域;
(2)在该锗衬底的特定区域上旋涂形成PMMA薄膜层;
(3)将该锗衬底放入PECVD设备的管式炉中,使管式炉中温度升至400℃-600℃,压力降至0.14mbar-0.2mbar,同时对管式炉中持续通入氩气,进行第一阶段保温,持续时间10min-60min,以排除空气、增强PMMA薄膜层中 PMMA活性;
(4)在管式炉中打开100W-300W的射频,进行第二阶段生长,持续时间10min-60min,使锗衬底上的特定区域的PMMA薄膜层中PMMA的碳原子分解出来并沉积于锗衬底表面形成石墨烯;
(5)使锗衬底冷却降至室温;
(6)在锗衬底上长有石墨烯的特定区域和没有石墨烯的区域上分别生长一层金作为电极,以连接石墨烯与衬底锗间形成肖特基结。
上述的一种制备石墨烯肖特基结的方法,其特征在于,所述锗衬底的特定区域上旋涂形成的PMMA薄膜层的厚度为1μm-2μm。
上述的一种制备石墨烯肖特基结的方法,其特征在于,所述锗衬底的特定区域上旋涂形成的PMMA薄膜层的厚度为1μm。
上述的一种制备石墨烯肖特基结的方法,其特征在于,所述第一阶段保温中,管式炉中温度升至600℃,压力降至0.14mbar,同时时间持续60min。
上述的一种制备石墨烯肖特基结的方法,其特征在于,所述第二阶段生长中,管式炉中打开100W的射频,持续时间60min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波大学,未经宁波大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711086556.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:肖特基势垒整流器及其制备方法
- 下一篇:一种DBC基板背面研磨的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造