[发明专利]封装焊线加热组合单元及其进行封装的方法

说明书

技术领域

本发明总地涉及封装技术领域，具体涉及一种封装焊线加热组合单元及其进行封装的方法。

背景技术

随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色。所谓封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片的外壳，它不仅起着安防、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件建立连接。

在封装工艺中，压焊的目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作，是封装技术中的关键环节。常见的封装机构是将芯片固定在一个平面的基板上，然后在基板的一个平面上利用封装层将该芯片封装在该基板上。在这个过程中，基板在载片轨道上步进到达键合区域，底板升起到预设高度与基板的背面接触，热压板下降到预设高度与基板的正面接触，然后底板开启真空吸附，牢固吸附基板背面，底板和热压板同时压合，完成封装。

目前常用的的热压板在封装过程中，一般采取四面压合或两面压合的方法，其中四面压合容易压坏产品或碰线，需加宽单颗产品之间的间距；两面压合会使压合不稳定，容易造成基材翘曲，真空不能吸附，不能持续稳定的作业。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装焊线加热组合单元，在封装过程中采用此封装焊线加热组合单元，可以稳定压合基板，同时不会造成基材翘曲，可以稳定持续的进行封装作业。

为达到上述目的，本发明提供了一种封装焊线加热组合单元，包括：底板和热压板，所述底板用于提供压焊平台和压焊时所需温度，基板位于所述底板和所述热压板之间，在水平轨道上步进；其特征在于，

所述热压板与所述基板相对的表面设有压柱；所述压柱垂直固定于所述热压板的表面，与所述基板步进方向垂直，对应于所述基板上贴装芯片的单元之间的空隙；所述压柱的高度大于所述贴装芯片的单元的高度；所述压柱能够压紧所述基板；

所述热压板中部镂空，所述镂空部位对应所述基板的键合区域。

进一步地，所述热压板平行于所述基板步进方向的端部设置有压筋，所述压筋的凸出方向与所述压柱的凸出方向相同，顶面与所述基板平行；所述压筋的高度不小于所述压柱的高度；所述压筋与所述基板的端部相配合，能够压紧所述基板。

进一步地，所述压筋的长度不小于所述基板的键合区域在所述基板步进方向上的长度。

进一步地，所述热压板平行于所述基板步进方向的两端均设置有压筋。

进一步地，所述热压板整体为金属材质。

进一步地，所述压柱为圆柱形，顶端与所述基板的表面平行。

进一步地，所述压柱的直径不大于350μm。

进一步地，所述压柱对应布置于所述基板上贴装芯片的单元之间空隙的中间位置。

一种利用上述封装焊线加热组合单元进行封装的的方法，包括：

步骤S1、设备开机，将基板在所述水平轨道上步进到达键合区域；

步骤S2、将所述底板升起到预设高度，与所述基板背面接触；

步骤S3、将所述热压板下降到预设高度，与所述基板正面接触；在此过程中，当所述基板有翘曲时，所述压柱将最先与所述基板的正面接触，随着所述热压板的下降，将所述基板翘曲部分下压至水平；

步骤S4、将所述底板开启真空吸附动作，牢固吸附所述基板的背面；

步骤S5、所述底板与所述热压板一起动作，将所述基板完全压合，完成压焊；

步骤S6、退开所述底板和所述热压板，所述基板在所述水平轨道上步进，所述底板和所述热压板再次分别动作至预设高度，所述底板和所述热压板一起将所述基板完全压合，完成压焊；如此反复，直至压焊封装完成，设备停机。

利用本发明的封装焊线加热组合单元进行封装作业时，在基板有翘曲时，压柱将最先与基板的正面接触，将基板翘曲部分下压至水平，压合稳定，充分利用了基板上贴装芯片的单元之间的间隙，能够在不碰线和不压坏产品的情形下连续稳定的进行封装作业。

附图说明

图1为本发明封装焊线加热组合单元的示意图。

图2为本发明热压板的主视图。

图3为图2所示热压板的A-A视图。

附图标记说明：

10-底板

20-热压板；

201-压柱；

202-压筋；

30-基板。