[发明专利]封装焊线加热组合单元及其进行封装的方法

权利要求书

1.一种封装焊线加热组合单元，包括：底板和热压板，所述底板用于提供压焊平台和压焊时所需温度，基板位于所述底板和所述热压板之间，在水平轨道上步进；其特征在于，

所述热压板与所述基板相对的表面设有压柱；所述压柱垂直固定于所述热压板的表面，与所述基板步进方向垂直，对应于所述基板上贴装芯片的单元之间的空隙；所述压柱的高度大于所述贴装芯片的单元的高度；所述压柱能够压紧所述基板；

所述热压板中部镂空，所述镂空部位对应所述基板的键合区域。

2.根据权利要求1所述的封装焊线加热组合单元，其特征在于，

所述热压板平行于所述基板步进方向的端部设置有压筋，所述压筋的凸出方向与所述压柱的凸出方向相同，顶面与所述基板平行；所述压筋的高度不小于所述压柱的高度；所述压筋与所述基板的端部相配合，能够压紧所述基板。

3.根据权利要求2所述的封装焊线加热组合单元，其特征在于，所述压筋的长度不小于所述基板的键合区域在所述基板步进方向上的长度。

4.根据权利要求2所述的封装焊线加热组合单元，其特征在于，所述热压板平行于所述基板步进方向的两端均设置有压筋。

5.根据权利要求1所述的封装焊线加热组合单元，其特征在于，所述热压板整体采用金属材质。

6.根据权利要求1所述的封装焊线加热组合单元，其特征在于，所述压柱为圆柱形，顶端与所述基板的表面平行。

7.根据权利要求6所述的封装焊线加热组合单元，其特征在于，所述压柱的直径不大于350μm。

8.根据权利要求1所述的封装焊线加热组合单元，其特征在于，所述压柱对应布置于所述基板上贴装芯片的单元之间空隙的中间位置。

9.一种利用权利要求1-7任一所述封装焊线加热组合单元进行封装的方法，其特征在于，包括：

步骤S1、设备开机，将基板在所述水平轨道上步进到达键合区域；

步骤S2、将所述底板升起到预设高度，与所述基板背面接触；

步骤S3、将所述热压板下降到预设高度，与所述基板正面接触；在此过程中，当所述基板有翘曲时，所述压柱将最先与所述基板的正面接触，随着所述热压板的下降，将所述基板翘曲部分下压至水平；

步骤S4、将所述底板开启真空吸附动作，牢固吸附所述基板的背面；

步骤S5、所述底板与所述热压板一起动作，将所述基板完全压合，完成压焊；

步骤S6、退开所述底板和所述热压板，所述基板在所述水平轨道上步进，所述底板和所述热压板再次分别动作至预设高度，所述底板和所述热压板一起将所述基板完全压合，完成压焊；如此反复，直至压焊封装完成，设备停机。