[发明专利]一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法

说明书

本发明公开了一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法，涉及印制电路板制作领域，在刚挠结合板的半固化片开窗区域内填充胶带，将填充胶带的刚挠结合板进行压合，具体包括胶带贴合、胶带切割、胶带去边和胶带填充块压合等步骤，该方法使PP开窗区域填充了等厚的胶带，压合后板面平整，正常制作外层线路即可，本发明采用新的填充制作工艺，可以解决FR4填充块对位困难、压合移位等问题，具有节约成本、操作简单、工作效率高等优点。

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向刚挠结合印制板方向发展,刚挠结合印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。

目前，行业内刚挠结合印制板的制作方法主要采取刚性芯板、半固化片、挠性芯板、半固化片与刚性芯板的结构制作，通常情况下挠性芯板在中间，刚性芯板在两边，其中刚性芯板可以使用多张，挠性芯板也可以使用多张，即层次可以为3-N层，一般最少层为三层，即刚性一层、半固化片、挠性一层、半固化片和刚性一层。

目前行业内通常采用控深开盖的方式制作，即在刚性芯板与挠性芯板压合前把纯挠性区域的半固化片锣掉，然后在挠性层上的刚性芯板预控深一定深度，最后成型时在反面从顶底层控深开盖，露出纯挠性区域，成型后得到刚挠结合板。

以上常规做法，层压前先锣纯挠性区域的半固化片，导致此处在压合时比其余位置低，此处因半固化片被锣掉，压合厚度比其余位置薄半固化片的厚度，如果是多张挠性芯板与多张半固化片组合的板子，此处位置在压合时会比其余位置薄多张半固化片的厚度，越是层数越高，挠性层越多的刚挠结合板越明显。因压合时板面的不平整，无法有效均匀的承受压合压力，故刚挠结合板压合时需要采用硅胶或者PE膜覆型，硅胶或者PE膜在层压高温状态下会软化和融化，在压力一定的情况下，硅胶或者PE膜会直接流入压合时板面比较低的位置，填充板面，使压合时板面均匀受压，完成刚挠结合板的压合。压合后因为此处有硅胶或者PE膜覆型，在压力一定时，此处收到硅胶或者PE膜的挤压，刚性芯板与挠性芯板之间无半固化片支撑，刚性芯板会往挠性芯板处凹陷，凹陷位置从刚挠结合处开始朝半固化片开窗中间区域延伸，层数越高，挠性芯板越厚，半固化片越多时，越明显。

此处凹陷位置在外光成像制作外层线路时，因板面不平整，干膜贴合后在凹陷边缘位置贴不牢，凹陷中间悬空，凹陷交界处(刚挠结合处)位置因干膜贴不牢，外层线路制作时，曝光对位显影后，此处干膜被显影药水冲掉，镀铜锡制作后，此处不需要上锡的位置上锡，蚀刻后此处残铜，导致短路。

目前行业内遇到此种情况，通常建议客户设计时，在此处附近5mm区域内不设计走线，但此方法大部分板件客户均不会同意，设计布线空间严重不足，此方法不可行。另一方法，即大部分厂家采用填充法制作，在压合时锣掉半固化片区域放填充块(通窗采用FR4光板)填充半固化片开窗区域，但难以找到合适的与半固化片厚度一致的FR4光板，做出来的效果要么是填充块过高，板子压合后破裂，要么过低，板子压合后同样存在凹陷。此方法还有一个缺点，填充块制作时需要铣开，要么铣外形与半固化片开窗一致，要么铣外形比半固化片开窗区域小。填充块大小与半固化片开窗区域一致时，因板子本身涨缩等原因，导致填充块与半固化片开窗区域尺寸有差异，压合时往往很难填充进去。填充块比半固化片开窗区域小时，压合后填充块有移位，导致压合后凹陷同样存在，只是由整体变为了局部，同样无法解决显影掉膜异常。

发明内容

有鉴于此，本发明公开了一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法，采用新的填充制作工艺，可以解决FR4填充块对位困难、压合移位等问题，具有节约成本、操作简单、工作效率高等优点。

本发明通过以下技术手段解决上述问题：