[发明专利]一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法

权利要求书

1.一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法，其特征在于，在刚挠结合板的半固化片开窗区域内填充胶带，将填充胶带的刚挠结合板进行压合；具体包括如下步骤：

a1)胶带贴合：在刚挠结合板靠近半固化片的刚性板面整板贴上胶带；

a2)胶带切割：根据半固化片开窗区域的位置和尺寸，使用激光切割所述胶带形成可填充半固化片开窗区域的胶带填充块；

a3)胶带去边：沿激光切割的轨迹撕掉胶带边沿，保留胶带填充块；

a4)胶带填充块压合：将贴有胶带填充块的刚挠结合板进行压合；

所述胶带切割步骤具体包括：根据半固化片开窗区域的位置和尺寸，使用激光切割所述胶带形成可填充半固化片开窗的胶带填充块，所述胶带填充块的边长比半固化片开窗区域的对应边长均短0.04-0.06mm；所述胶带选用耐高温PI胶带；所述耐高温PI胶带的厚度为0.05-0.3mm。