[发明专利]真空蒸镀装置和真空涂覆方法

权利要求书

1.真空蒸镀装置（10），具有：

-真空室（2）；

-用于接收蒸镀材料（11）的坩埚（31）；

-用于蒸镀材料（11）的储存容器（41）；以及

-定位装置（50），所述定位装置被形成为用于使所述坩埚（31）在蒸镀位置（33）与补充位置（34）之间往复运动，所述补充位置用于从所述储存容器（41）中补充蒸镀材料（11）；

其特征在于，所述蒸镀位置（33）和所述补充位置（34）位于所述真空室内部。

2.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置（10），其特征在于，所述储存容器（41）被安排在所述真空室（2）内部。

3.根据前述权利要求之一所述的真空蒸镀装置（10），其特征在于，在所述补充位置（34）中，所述储存容器（41）的出口直接位于所述坩埚（31）的开口上方。

4.根据前述权利要求之一所述的真空蒸镀装置（10），其特征在于用于所述储存容器（41）的封闭件（42）。

5.根据权利要求4所述的真空蒸镀装置（10），其特征在于另外的装置（40），其中所述封闭件（42）被设计成以如下方式与另外的装置（70）联接：使得致动所述另外的装置（70）还实现将所述封闭件（42）打开。

6.根据权利要求4或5所述的真空蒸镀装置（10），其特征在于，所述储存容器（41）被形成为漏斗形的或圆柱形的。

7.根据权利要求4至6之一所述的真空蒸镀装置（10），其特征在于，所述封闭件（42）被安排在所述储存容器（41）的下侧处。

8.根据前述权利要求之一所述的真空蒸镀装置（10），其特征在于，所述真空蒸镀装置（10）被形成为用于在单一清空过程中将所述蒸镀材料（11）从所述储存容器（41）完全转移到处于所述补充位置（34）的所述坩埚（31）中。

9.根据前述权利要求之一所述的真空蒸镀装置（10），其特征在于：坩埚板（30），所述坩埚板具有所述坩埚（31）和另外的坩埚（32）；以及用于遮盖所述坩埚板（30）的坩埚盖（60），

其中所述补充装置（40）的储存容器（41）被安排在所述坩埚盖（60）的上侧处，并且所述坩埚盖（60）被形成为用于以其下侧来遮盖所述坩埚板（30），

其中所述坩埚盖（60）具有第一开口（61），以便露出所述坩埚板（30）的位于所述蒸镀位置（33）的坩埚（31，32）；并且所述坩埚盖还具有第二开口（62），以便通过所述第二开口（62）将所述蒸镀材料（11）从在上侧处的所述储存容器（41）转移到在下侧处的所述坩埚板（30）的位于所述补充位置（34）的坩埚（31，32）中。

10. 根据前述权利要求之一所述的真空蒸镀装置（10），其特征在于，所述真空蒸镀装置（10）是电子束蒸镀装置。

11.用于根据权利要求1至10之一所述的真空蒸镀装置（10）的具有补充装置（40）的坩埚盖（60），其中所述坩埚盖（60）被形成为用于遮盖坩埚板（30），所述坩埚板具有坩埚（31）和另外的坩埚（32），所述坩埚盖具有

-用于接收蒸镀材料（11）的储存容器（41）；

其中所述储存容器（41）被安排在所述坩埚盖（60）的上侧处，并且所述坩埚盖（60）被形成为用于以其下侧来遮盖所述坩埚板（30）；

其中所述坩埚盖（60）具有第一开口（61），以便露出所述坩埚板（30）的位于蒸镀位置（33）的坩埚（31，32），并且其中所述坩埚盖（60）具有第二开口（62）；并且

其中所述补充装置（40）还被形成为通过所述第二开口（62）将所述蒸镀材料（11）从在上侧处的所述储存容器（41）中转移到在下侧处的所述坩埚板（30）的位于补充位置（34）的坩埚（31，32）中。