[发明专利]温度传感器装置

说明书

本发明提供一种相对于要检测温度的物体可容易地安装，而且热敏元件不易剥落的温度传感器装置。温度传感器装置(2)具有：热敏元件(4)、安装热敏元件(4)的安装金属件(10)、充填于安装金属件(10)和热敏元件(4)之间的间隙的粘接用树脂(30)。安装金属件(10)具有从金属件(10)的侧壁(14)的内表面(14d)朝向粘接用树脂(30)突出的内侧凸部(20)。

技术领域

本发明涉及相对于要检测温度的物体可容易地安装且热敏元件不易剥落的温度传感器装置。

背景技术

作为相对于要检测温度的物体可容易地安装的温度传感器装置，例如已知有下述专利文献1所示的温度传感器装置。在该温度传感器装置中，将金属板使用绝缘性树脂安装于热敏元件上，并将该金属板安装于温度测定对象物上。

但是，在现有的温度传感器装置中，存在热敏元件容易与绝缘性树脂一同从作为元件安装部的金属板剥落的技术问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-274567号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

本发明是鉴于这种实际情况而完成的，其目的在于，提供一种相对于要检测温度的物体可容易地安装，而且热敏元件不易剥落的温度传感器装置。

用于解决技术问题的手段

为了实现上述目的，本发明所涉及的温度传感器装置具有：热敏元件、安装所述热敏元件的元件安装部、以及充填于所述元件安装部和所述热敏元件之间的间隙的粘接用树脂，其中，所述元件安装部具有从该元件安装部的内表面朝向所述粘接用树脂突出的内侧凸部。

在本发明的温度传感器装置中，可以将元件安装部利用螺丝、螺栓或夹具等紧固件等容易地安装于温度测定对象物上。另外，因为元件安装部具有从该元件安装部的内表面朝向粘接用树脂突出的内侧凸部，所以该内侧凸部成为粘接用树脂的固定器，粘接用树脂不会容易地与热敏元件一同从元件安装部剥落。此外，因为在热敏元件的表面形成有由树脂等构成的包覆层，所以热敏元件和粘接用树脂的粘接牢固，在其界面剥落的可能性小。

优选的是，所述内侧凸部从所述元件安装部的内表面的突出高度为所述元件安装部的厚度的4/5以下，更优选为2/5～4/5。通过在这样的范围内形成内侧凸部，从而不沿着内侧凸部形成贯通孔，粘接用树脂不会通过贯通孔漏出到元件安装部的外表面。

优选的是，所述元件安装部由板状部件构成，并且具有底壁和从所述底壁的侧端立起而形成的侧壁，所述内侧凸部形成于所述底壁或侧壁的内表面。

内侧凸部的形成位置没有特别限定，例如通过在接近温度测定对象物的底壁形成内侧凸部，从而在向通过内侧凸部的热敏元件的传热路径的基础上，还可以期待热敏响应性提高。另外，通过按照热敏元件的外形状增加内侧凸部的数量、或研究配置位置，能够进一步减少粘接用树脂容易与热敏元件一同从安装金属件剥落的可能性。

另外，也可以是上述板状部件具有覆盖上述热敏元件的周围的筒状部，在上述筒状部的内表面形成有上述内侧凸部。内侧凸部也可以沿着周向在筒状部的内表面配置多个。

优选的是，上述内侧凸部与上述粘接用树脂接触，但与上述热敏元件不直接接触。优选的是，内侧凸部以不损伤热敏元件的方式配置。只要内侧凸部不损伤热敏元件，则内侧凸部也可以与热敏元件接触。

优选的是，上述内侧凸部具有朝向上述热敏元件的导线延伸的方向倾斜的缓倾斜面、和朝向与上述热敏元件的导线延伸的方向相反的方向倾斜的急倾斜面，上述急倾斜面的倾斜角度比上述缓倾斜面的倾斜角度大。