[发明专利]温度传感器装置

权利要求书

1.一种温度传感器装置，其特征在于，

具有：

具有元件主体和包覆所述元件主体的外周的包覆层的热敏元件；

安装所述热敏元件的元件安装部；以及

充填于所述元件安装部和所述热敏元件之间的间隙的粘接用树脂，

所述元件安装部具有从该元件安装部的内表面朝向所述粘接用树脂突出的内侧凸部，

所述粘接用树脂不漏出到所述元件安装部的外表面，

在所述元件安装部的内表面，在与所述热敏元件的外周面的间隙成为最大的位置或其附近形成有所述内侧凸部，

所述元件安装部由板状部件构成，

具有底壁、和从所述底壁的侧端立起而形成的侧壁，

所述侧壁的高度H1相对于包含所述包覆层的所述热敏元件的高度H2的比率H1/H2为0.6～0.8，所述内侧凸部形成于所述底壁或所述侧壁的内表面。

2.根据权利要求1所述的温度传感器装置，其特征在于，

所述内侧凸部的从所述元件安装部的内表面的突出高度为所述元件安装部的厚度的4/5以下。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器装置，其特征在于，

所述内侧凸部与所述粘接用树脂接触，但与所述热敏元件不直接接触。

4.根据权利要求1或2所述的温度传感器装置，其特征在于，

所述内侧凸部具有朝向所述热敏元件的导线延伸的方向倾斜的缓倾斜面、和朝向与所述热敏元件的导线延伸的方向相反的方向倾斜的急倾斜面，所述急倾斜面的倾斜角度比所述缓倾斜面的倾斜角度大。

5.根据权利要求1或2所述的温度传感器装置，其特征在于，

与所述内侧凸部相对应，在所述元件安装部的外表面形成有外侧凹部，外侧凹部未贯通到所述元件安装部的内侧。