[发明专利]OLED显示器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201711080856.4 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN107919379A 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 范英春;任章淳;张晓星 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所44265 代理人: 林才桂
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: oled 显示器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种OLED显示器,其特征在于,包括:TFT基板(100)、设于所述TFT基板(100)上的数条遮光像素隔离坝(200)、设于TFT基板(100)上的多个OLED发光层(300)、及分别设于多个OLED发光层(300)上的多个阴极(400);

所述遮光像素隔离坝(200)包括坝体(210)、及设于坝体(210)上的遮光部(220);所述数条遮光像素隔离坝(200)的坝体(210)在TFT基板(100)上围拢出多个像素区域(101),所述多个OLED发光层(300)分别位于多个像素区域(101)内。

2.如权利要求1所述的OLED显示器,其特征在于,所述TFT基板(100)包括:衬底基板(110)、设于衬底基板(110)上的TFT阵列层(120)、覆盖TFT阵列层(120)的平坦化层(130)、及设于平坦化层(130)上与多个像素区域(101)对应的多个阳极(140)。

3.如权利要求1所述的OLED显示器,其特征在于,还包括,设于遮光像素隔离坝(200)及阴极(400)上方的封装盖板(500)、及位于封装盖板(500)与TFT基板(100)之间将封装盖板(500)与TFT基板(100)连接的框胶(600);

所述OLED显示器为顶发光型OLED显示器。

4.如权利要求1所述的OLED显示器,其特征在于,所述遮光像素隔离坝(200)的材料为有机材料或无机材料。

5.一种OLED显示器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤S1、提供TFT基板(100);

步骤S2、在所述TFT基板(100)上形成数条遮光像素隔离坝(200);

所述遮光像素隔离坝(200)包括坝体(210)、及设于坝体(210)上的遮光部(220);所述数条遮光像素隔离坝(200)的坝体(210)在TFT基板(100)上围拢出多个像素区域(101);

步骤S3、在TFT基板(100)的多个像素区域(101)内形成OLED发光层(300)。

6.如权利要求5所述的OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述TFT基板(100)包括:衬底基板(110)、设于衬底基板(110)上的TFT阵列层(120)、覆盖TFT阵列层(120)的平坦化层(130)、及设于平坦化层(130)上与多个像素区域(101)对应的多个阳极(140)。

7.如权利要求5所述的OLED显示器的制作方法,其特征在于,还包括:

步骤S4、在OLED发光层(300)上形成阴极(400);

步骤S5、提供封装盖板(500);在封装盖板(500)的一侧形成框胶(600),将封装盖板(500)形成有框胶(600)的一侧与TFT基板(100)形成有遮光像素隔离坝(200)的一侧对组贴合,得到OLED显示器,所述OLED显示器为顶发光型OLED显示器。

8.如权利要求5所述的OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述遮光像素隔离坝(200)的材料为有机材料或无机材料。

9.如权利要求5所述的OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述遮光像素隔离坝(200)的材料为感光性材料;所述步骤S2中在所述TFT基板(100)上形成数条遮光像素隔离坝(200)的具体过程为:在TFT基板(100)上涂覆像素隔离坝层,利用一半色调光罩对所述像素隔离坝层进行曝光及显影,形成数条遮光像素隔离坝(200);或者,

所述遮光像素隔离坝(200)的材料为非感光性材料;所述步骤S2中在所述TFT基板(100)上形成数条遮光像素隔离坝(200)的具体过程为:在TFT基板(100)上形成一像素隔离坝层,之后在所述像素隔离坝层上形成光阻层,利用一半色调光罩对所述光阻层进行曝光及显影,得到与遮光像素隔离坝(200)对应的光阻图案,所述光阻图案中与遮光部(220)对应的部分的厚度大于除了与遮光部(220)对应的部分以外的部分的厚度,以光阻图案为遮挡对像素隔离坝层进行蚀刻,去除未被光阻图案覆盖的像素隔离坝层,之后对光阻图案进行灰化,去除光阻图案中除了与遮光部(220)对应的部分以外的部分,以灰化后的光阻图案为遮挡继续对像素隔离坝层进行蚀刻,形成数条遮光像素隔离坝(200)。

10.如权利要求5所述的OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述步骤S3中通过打印或蒸镀的方式在TFT基板(100)的多个像素区域(101)内形成OLED发光层(300)。

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