[发明专利]使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板

说明书

本发明涉及使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板，所述使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法包括：(a)步骤，制造由内层基板部件和外层基板部件层叠而成的多层构造体，其中，使内层基板部件的内侧铜箔层的局部露出以形成内层焊盘；(b)步骤，为了所述多层构造体的层间通电，在所述多层构造体加工通孔；(c)步骤，在包含所述通孔的内表面的所述多层构造体的表面区域形成铜镀层；以及(d)步骤，局部去除所述铜镀层以避免去除所述内侧铜箔层的露出的部分上形成的铜镀层，从而形成外侧电路图案以及内层焊盘部。

技术领域

本发明涉及使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板。

背景技术

多层柔性印刷电路板为具备内层和外层电路的立体构造的电路板，在电子产品中，通过立体配线而可以安装高密度零件以及缩短线距离，是电子产品的小型化、轻量化中所需的电路板构造。然而，现有技术中，在制造多层柔性印刷电路板时，会发生在体现外层的电路图案的过程中损坏在内层形成的内层焊盘，而导致整个产品不良的情况。

为此，为了防止内层焊盘受损，现有技术中通过遮蔽内层焊盘而在进行外层工序时不会有问题。作为示例，为了保护内层焊盘，在制造多层柔性印刷电路板时采用剥离掩膜(STRIP MASK)方式、外层剥离方式、剥离式油墨(INK)方式等。

首先，说明剥离掩膜方式，将因热或者红外(INFRA RED)线而被硬化，但可以去除的油墨(INK)称为剥离掩膜，从将其按所要形状在产品(内层)印刷后进行的镀铜或者蚀刻等使用溶液的工序中保护内层焊盘的方式称为剥离掩膜方式。油墨印刷选择性地阻隔或者打开制版的网丝而使油墨通过网丝的打开部分流下，从而完成涂层，并将其干燥硬化而完成。然后，进行所需工序，在进行所需工序后，可以去除通过手工印刷的剥离掩膜而露出内层焊盘。然而，根据所述剥离掩膜方式，难以去除剥离掩膜，会产生大量的残丝不良，而进行剥离掩膜方式时空间限制大，发生剥离掩膜翘起时，进行工序时使用的溶液可能会渗透到内层焊盘，而具有去除剥离掩膜时需要去除人员的问题。

而且，外层剥离方式是指基本上为了保护内层焊盘而在外层和内层粘合剂之间增加薄的载体膜以使内层和外层不会互相粘接的方式，在外层的粘合剂层贴合载体膜，然后进行半切割加工而仅在需要遮蔽的部分留下载体膜，并进行所需工序(后续工序)，进行所需工序后，对外层进行半切割加工，然后利用胶带(tape)等剥离半切割加工的部分，而露出内层焊盘。然而，根据所述外层剥离方式，具有在半切割加工区域会因半切割加工而产生毛刺(BURR)的问题，具有需要用于半切割工序的去除人员的问题。

而且，剥离式油墨方式是在内层印刷油墨，然后进行所需工序后，去除油墨进行剥离的方式。然而，根据剥离式油墨方式，作为所需工序之一进行的蚀刻过程中，液体会渗透到内层焊盘，需要剥离铜箔(copperfoil)，具有需要用于去除油墨的人员的问题。

本发明的背景技术在韩国专利公开第2013-0130503号公报中有公开。

发明内容

本发明是为解决所述现有技术问题而提出的，其目的在于，提供不遮蔽内侧焊盘(LAND)，而能够利用柔性印刷电路板制造的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法以及由此制造的柔性印刷电路板。

但是，本发明的实施例所要解决的技术课题并不局限于如上所述技术课题，还可以存在其他技术课题。

作为解决所述技术课题的技术手段，根据本发明的第一方面的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，可以包括：(a)步骤，制造由内层基板部件和外层基板部件层叠而成的多层构造体，其中，使内层基板部件的内侧铜箔层的局部露出以形成内层焊盘；(b)步骤，为了所述多层构造体的层间通电，在所述多层构造体加工通孔；(c)步骤，在包含所述通孔的内表面的所述多层构造体的表面区域形成铜镀层；以及(d)步骤，局部去除所述铜镀层以避免去除所述内侧铜箔层的露出部分上形成的铜镀层，从而形成外侧电路图案以及内层焊盘部。