[发明专利]使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板

权利要求书

1.一种使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，包括：

(a)步骤，制造由内层基板部件和外层基板部件层叠而成的多层构造体，其中，使内层基板部件的内侧铜箔层的局部露出以形成内层焊盘；

(b)步骤，为了所述多层构造体的层间通电，在所述多层构造体加工出通孔；

(c)步骤，在包含所述通孔的内表面的所述多层构造体的表面区域形成铜镀层；以及

(d)步骤，局部去除所述铜镀层以避免去除在所述内侧铜箔层的露出部分上形成的铜镀层，从而形成外侧电路图案以及内层焊盘部，

其中，所述通孔形成为完全穿透所述多层构造体的所述内层基板部件以及所述外层基板部件的形态。

2.根据权利要求1所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

在所述(d)步骤之后包括：(e)步骤，在形成于所述内侧铜箔层的露出部分上的铜镀层上具备导电性部件。

3.根据权利要求2所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述导电性部件为电磁屏蔽件或者导电性不锈钢。

4.根据权利要求1所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

在所述(d)步骤之后包括：(f)步骤，加工所述内侧铜箔层的露出部分以及在所述内侧铜箔层的露出部分上形成的铜镀层而形成内层识别标志。

5.根据权利要求1所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述(d)步骤包括：

(d1)步骤，在所述铜镀层上形成与所述外侧电路图案以及所述内层焊盘部对应的干膜图案；以及

(d2)步骤，沿着所述干膜图案进行蚀刻以形成所述外侧电路图案以及所述内层焊盘部。

6.根据权利要求1所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述(a)步骤包括：

(a1)步骤，形成内层基板部件，所述内层基板部件包括：基膜；所述内侧铜箔层，分别形成在所述基膜的上面以及下面；以及覆盖层，分别形成在位于所述基膜上面的所述内侧铜箔层的上面以及位于所述基膜下面的所述内侧铜箔层的下面；以及

(a2)步骤，在所述内层基板部件的上面以及下面分别形成外层基板部件，

所述外层基板部件具备外侧铜箔层以及配置在所述内层基板部件和所述外侧铜箔层之间的半固化片。

7.一种柔性印刷电路板，通过权利要求1所述的使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法制造，其特征在于，包括：

多层构造体；

通孔，形成在所述多层构造体，用于层间通电；以及

铜镀层，覆盖所述通孔的内表面以及内侧铜箔层的露出部分，形成外侧电路图案和内层焊盘部，

其中，所述通孔形成为完全穿透所述多层构造体的所述内层基板部件以及所述外层基板部件的形态。

8.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板，其特征在于，包括导电性部件，所述导电性部件位于在所述内侧铜箔层的露出部分上形成的铜镀层上。

9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导电性部件为电磁屏蔽件或者导电性不锈钢。

10.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板，其特征在于，进一步包括内层识别标志，所述内层识别标志通过加工所述内侧铜箔层的露出部分以及所述内侧铜箔层的露出部分上的所述铜镀层而形成。