[发明专利]掰片装置

说明书

本发明公开一种掰片装置，适于将一张板状物掰成多个分离的片状物，所述掰片装置包括：弹性压块；和支撑基座，具有朝向所述弹性压块的凹陷顶面，在所述板状物的表面上形成有分割线，所述弹性压块适于将所述板状物推压在所述支撑基座的凹陷顶面上，使得所述板状物发生弯曲并沿所述分割线断裂开，从而将所述板状物掰成多个分离的片状物。因此，本发明的掰片装置能够高效地将一张面积较大的板状物掰成多个分离的面积较小的片状物，而且能够保证掰下来的片状物不受损坏，保证了产品质量。

技术领域

本发明涉及一种掰片装置，特别是涉及一种适于将一张板状物掰成多个分离的片状物的掰片装置。

背景技术

在现有技术中，为了提高制造效率，通常在一张面积较大的大电路板上同时形成多个面积较小的小电路板，多个小电路板呈阵列分布在大电路板上。为了便于将多个小电路板分离开，通常会在大电路板上形成有纵横交错的分割线(例如，直线延伸的沟槽或直线布置的圆孔)，各个小电路板被限定在这些分割线之间。这样，工人就可以用手沿分割线将各个小电路板从大电路板上掰下来。但是，这种采用人工的方式将各个小电路板从大电路板上掰下来的方案存在效率低下，容易掰坏电路板等问题。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种掰片装置，适于将一张板状物掰成多个分离的片状物，所述掰片装置包括：弹性压块；和支撑基座，具有朝向所述弹性压块的凹陷顶面，在所述板状物的表面上形成有分割线，所述弹性压块适于将所述板状物推压在所述支撑基座的凹陷顶面上，使得所述板状物发生弯曲并沿所述分割线断裂开，从而将所述板状物掰成多个分离的片状物。

根据本发明的一个实例性的实施例，在所述弹性压块上形成有多条真空吸气孔，用于将所述板状物吸附在所述弹性压块的面对所述支撑基座的底面上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述掰片装置还包括真空泵，所述多条真空吸气孔经由气体管路连接至所述真空泵的吸气口。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述分割线将所述板状物划分成与所述多个片状物分别对应的多个子区域上，所述多条真空吸气孔分别吸附在所述多个子区域上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在每条所述真空吸气孔的下端形成有朝外逐渐扩大的碗形真空吸嘴，所述碗形真空吸嘴适于吸附在对应的子区域上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述板状物被吸附到所述弹性压块的底面上之后，所述弹性压块朝向所述支撑基座的凹陷顶面移动，以便将所述板状物推压在所述支撑基座的凹陷顶面上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述掰片装置还包括适于驱动所述弹性压块移动和向所述弹性压块施加推压力的驱动装置。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性压块为由单一弹性材料制成的单层弹性结构体。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性压块包括在厚度方向上相互层叠的多层弹性结构，相邻的两层弹性结构的弹性不同。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性压块具有三层弹性结构，包括位于所述弹性压块的顶部的顶部弹性结构、位于所述弹性压块的底部的底部弹性结构、和位于所述顶部弹性结构和所述底部弹性结构之间的中间弹性结构。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述中间弹性结构的弹性模量大于所述顶部弹性结构和所述底部弹性结构的弹性模量。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述底部弹性结构的弹性模量大于所述顶部弹性结构的弹性模量。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述顶部弹性结构的厚度大于所述底部弹性结构的厚度，所述底部弹性结构的厚度大于所述中间弹性结构的厚度。