[发明专利]掰片装置有效
| 申请号: | 201711078067.7 | 申请日: | 2017-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN109755177B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 陶宗杰;张丹丹;鲁異;王长军 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司;泰连公司 |
| 主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪洋 |
| 地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种掰片装置,适于将一张板状物(10)掰成多个分离的片状物(11),其特征在于,所述掰片装置包括:
弹性压块(100);和
支撑基座(200),具有朝向所述弹性压块(100)的凹陷顶面(210),
其中,
在所述板状物(10)的表面上形成有分割线(12),所述弹性压块(100)适于将所述板状物(10)推压在所述支撑基座(200)的凹陷顶面(210)上,使得所述板状物(10)发生弯曲并沿所述分割线(12)断裂开,从而将所述板状物(10)掰成多个分离的片状物(11),
在所述弹性压块(100)上形成有多条真空吸气孔(110),用于将所述板状物(10)吸附在所述弹性压块(100)的面对所述支撑基座(200)的底面上,使得所述板状物(10)在被所述弹性压块(100)推压到所述支撑基座(200)上之前不发生弯曲。
2.根据权利要求1所述的掰片装置,其特征在于:
所述掰片装置还包括真空泵,所述多条真空吸气孔(110)经由气体管路连接至所述真空泵的吸气口。
3.根据权利要求1所述的掰片装置,其特征在于:
所述分割线(12)将所述板状物(10)划分成与所述多个片状物(11)分别对应的多个子区域上,所述多条真空吸气孔(110)分别吸附在所述多个子区域上。
4.根据权利要求3所述的掰片装置,其特征在于:
在每条所述真空吸气孔(110)的下端形成有朝外逐渐扩大的碗形真空吸嘴(111),所述碗形真空吸嘴(111)适于吸附在对应的子区域上。
5.根据权利要求4所述的掰片装置,其特征在于:
在所述板状物(10)被吸附到所述弹性压块(100)的底面上之后,所述弹性压块(100)朝向所述支撑基座(200)的凹陷顶面(210)移动,以便将所述板状物(10)推压在所述支撑基座(200)的凹陷顶面(210)上。
6.根据权利要求1所述的掰片装置,其特征在于:
所述掰片装置还包括适于驱动所述弹性压块(100)移动和向所述弹性压块(100)施加推压力的驱动装置。
7.根据权利要求1所述的掰片装置,其特征在于:所述弹性压块(100)为由单一弹性材料制成的单层弹性结构体。
8.根据权利要求1所述的掰片装置,其特征在于:
所述弹性压块(100)包括在厚度方向上相互层叠的多层弹性结构(101、102、103),相邻的两层弹性结构的弹性不同。
9.根据权利要求8所述的掰片装置,其特征在于:
所述弹性压块(100)具有三层弹性结构(101、102、103),包括位于所述弹性压块(100)的顶部的顶部弹性结构(101)、位于所述弹性压块(100)的底部的底部弹性结构(103)、和位于所述顶部弹性结构(101)和所述底部弹性结构(103)之间的中间弹性结构(102)。
10.根据权利要求9所述的掰片装置,其特征在于:
所述中间弹性结构(102)的弹性模量大于所述顶部弹性结构(101)和所述底部弹性结构(103)的弹性模量。
11.根据权利要求10所述的掰片装置,其特征在于:
所述底部弹性结构(103)的弹性模量大于所述顶部弹性结构(101)的弹性模量。
12.根据权利要求11所述的掰片装置,其特征在于:
所述顶部弹性结构(101)的厚度大于所述底部弹性结构(103)的厚度,所述底部弹性结构(103)的厚度大于所述中间弹性结构(102)的厚度。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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