[发明专利]涂敷方法

说明书

本发明提供一种涂敷方法，该涂敷方法在直径是300毫米且主面形成有直立的多个图案要素的基板上，用处理液对该主面进行处理。用该处理液进行处理后，在该主面上进行填充材料溶液的涂敷。在填充材料溶液的涂敷处理中，通过向水平状态的基板的朝向上方的该主面供给纯水并旋转所述基板，形成覆盖该主面且厚度是5微米以下的纯水的液膜。然后，以每分钟300转以上且每分钟500转以下的转速旋转所述基板，并且向该主面的中央部供给包含水溶性的填充材料的填充材料溶液。由此，能够对用处理液进行处理后的基板的主面适当地涂敷填充材料溶液。

技术领域

本发明涉及填充材料溶液的涂敷方法。

背景技术

一直以来，在半导体基板(以下，简称为“基板”)的制造工序中，使用基板处理装置对基板实施各种处理。例如，通过向在表面上形成有抗蚀剂的图案的基板供给药液，对基板的表面进行蚀刻等处理。在供给药液后，还进行向基板供给纯水来去除表面的药液的冲洗处理、高速旋转基板来去除表面的纯水的干燥处理。

当在基板的表面上形成有多个细微的图案要素的情况下，依次进行上述冲洗处理和干燥处理时，干燥过程中在相邻的两个图案要素之间形成纯水的液面。该情况下，存在纯水的表面张力作用于图案要素，从而图案要素倒塌的担忧。因此，在日本特开2011-124313号公报中，公开了用填充材料(聚合物)置换残留在基板的电路图案之间形成的凹部的冲洗液，然后用填充材料填充凹部并进行固化，之后，通过等离子处理从基板的表面去除填充材料的方法。

此外，在日本特开2013-258272号公报中，公开了将附着到形成有凸状图案的基板的表面的冲洗液置换成溶质能够溶解于溶剂的溶液，接着，使该溶剂蒸发在基板的表面上析出溶质，之后，使析出的溶质升华的方法。如上所述，在多个图案要素间进行填充材料溶液的填充，通过干蚀刻等使固化的填充材料的膜升华的干燥方法，也称为“SacrificialPolymer Fill(SPF)：牺牲聚合物填料”。

但是，在向附着有纯水的冲洗处理后的基板的上表面供给非水溶性的填充材料的溶液的情况下，该溶液与纯水混合时，会导致不均匀地析出填充材料(填充材料不会成为均匀的膜状)。因此，有必要在供给该溶液之前将冲洗处理后的上表面上的纯水置换成IPA。而在供给水溶性的填充材料的溶液的情况下，由于不需要置换为IPA，因此能够提高干燥处理的处理能力。

但是，当向上表面上的纯水的液膜供给含有水溶性的填充材料的填充材料溶液时，有时因水凝聚而上表面的一部分区域干燥，从而产生图案要素的倒塌。此外，有时基板的外周部的填充材料的厚度原大于内周部的厚度，此时后续的去除填充材料的处理的效率降低。因此，期待能够对用处理液处理后的基板的上表面，适当地涂敷填充材料溶液的方法。

发明内容

本发明面向用处理液对形成有图案的基板的主面进行处理后，在所述主面上涂敷填充材料溶液的涂敷方法，其目的在于，对用处理液进行处理后的基板的主面，适当地涂敷填充材料溶液。

本发明的涂敷方法具备：a)工序，通过向水平状态的所述基板的朝向上方的所述主面供给纯水并旋转所述基板，形成覆盖所述主面且厚度在5微米以下的纯水的液膜，在基板的主面上形成有直立的多个图案要素；以及b)工序，以每分钟300转以上且每分钟500转以下的转速旋转所述基板，并向所述主面的中央部供给包含水溶性的填充材料的填充材料溶液，所述基板的直径是300毫米。

根据本发明，能够对用处理液进行处理后的基板的主面适当地涂敷填充材料溶液。

在本发明的一优选方式中，所述填充材料溶液的粘度是3厘泊以下。

在本发明的另一优选方式中，在所述b)工序，以每秒2立方厘米以上的流量向所述主面供给所述填充材料溶液。

上述的目的和其他目的、特征、方式和优点，通过参照附图在以下进行的该发明的详细的说明更加明确。

附图说明

图1是表示基板处理装置的结构的俯视图。