[发明专利]具有分层互连结构的桥互连

说明书

本公开的实施例目的在于在集成电路组件中的桥互连的分层互连结构的技术和配置。在一个实施例中，装置可包括衬底和嵌在衬底中的桥。桥可配置成在两个管芯之间传送电信号。与桥电气耦合的互连结构可包括：过孔结构，其包括第一导电材料；阻挡层，其包括设置在过孔结构上的第二导电材料；以及可焊接材料，其包括设置在阻挡层上的第三导电材料。第一导电材料、第二导电材料和第三导电材料可具有不同的化学成分。可描述和/或主张其它实施例。

本申请是申请号为201410227609.2、申请日为2014年5月27日、发明名称为“具有分层互连结构的桥互连”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开的实施例通常涉及集成电路领域，且更具体地涉及用于在集成电路组件中的具有分层互连结构的桥互连的技术和配置。

背景技术

嵌入式桥互连可提供在处理器和存储器芯片之间的更快的通信。各种管芯可能需要在第一级互连(FLI)处附接到衬底，以实现高性能计算(HPC)。因为管芯继续缩小到较小的尺寸，因此在FLI级处的互连结构之间通常需要更细的间距。

使用目前的技术提供未来计算设备的更细间距可能是有挑战性的。例如目前，在处理器管芯和存储器管芯之间的混合凸块间距可能使封装和组装变得非常有挑战性并导致差的产出性能。使用焊膏印刷(SPP)工艺的FLI接头架构可能由于对管芯上的焊料凸块高度和/或焊料体积的限制而导致低质产出，这可导致非接触断开和凸块开裂，特别是对于FLI的较小间距区域。而且，电迁移风险可能由于铜(Cu)扩散和在FLI接头的衬底侧面上使用的有机焊料保护剂(OSP)表面精加工而升高。

附图说明

结合附图通过下面的详细描述将容易理解实施例。为了便于该描述，相似的附图标记表示相似的结构元件。实施例作为例子而不是作为限制在附图的图中示出。

图1示意性示出根据一些实施例的配置成使用在衬底中具有分层互连结构的嵌入式桥互连的示例性集成电路(IC)组件的截面侧视图。

图2示意性示出根据一些实施例的用于使用分层互连结构形成嵌有桥互连的衬底的封装衬底制造过程的流程图。

图3示意性示出根据一些实施例的在将桥嵌在衬底中之前的与图2所示的封装衬底制造过程有关的一些选定操作的截面侧视图。

图4示意性示出根据一些实施例的在将桥嵌在衬底中之前的与图2所示的封装衬底制造过程有关的一些其它选定操作的截面侧视图。

图5示意性示出根据一些实施例的与图2所示的封装衬底制造过程有关的将桥嵌在衬底中的一些选定操作的截面侧视图。

图6示意性示出根据一些实施例的与图2所示的封装衬底制造过程有关的形成分层互连结构的一些选定操作的截面侧视图。

图7示意性示出根据一些实施例的与图2所示的封装衬底制造过程有关的形成分层互连结构的一些其它选定操作的截面侧视图。

图8示意性示出根据一些实施例的与图2所示的封装衬底制造过程有关的完成分层互连结构的一些选定操作的截面侧视图。

图9示意性示出根据一些实施例的利用具有嵌入式桥互连的封装衬底的组装过程的流程图。

图10示意性示出根据一些实施例的在如本文所述的衬底中包括具有分层互连结构的嵌入式桥互连的计算设备。

具体实施方式