[发明专利]用于航天器的元器件的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于航天器的元器件的测试方法，尤其涉及一种用于航天器的元器件整机级综合应用时的测试方法。

背景技术

为带动引领元器件自主研制技术进步，加速实现元器件自主可控，航天器开始大量应用国产化100V厚膜DC/DC、CPU、1553B总线芯片等核心元器件，且主要用于姿轨控、信息、供配电等平台关键单机设备。除元器件级鉴定、筛选等试验考核外，元器件在整机级应用验证也是降低使用风险的重要手段。

整机级应用验证将需要考核的元器件装联于对应的单机，以整机状态进行验证试验，考核元器件在整机环境中的兼容性和匹配性，主要项目包括功能性能测试和匹配性验证、热环境适应性验证、力学环境适应性验证、稳定性测试验证等。目前，这些验证项目主要是单因素考核，但元器件在使用过程中经历的其实是一个复杂的综合因素影响，单一因素验证试验方法不能准确模拟元器件真实环境以及工作状态，不利于接口故障以及匹配问题的发现。

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题，提供一种能够准确模拟测试真实应用环境和工作状态的用于航天器的元器件的测试方法。

为实现上述目的，本发明提供一种用于航天器的元器件的测试方法，包括以下步骤：

a.对用于航天器的元器件的功能和性能进行边界测试；

b.对用于航天器的元器件的承受外界环境的能力进行测试。

根据本发明的一个方面，在所述a步骤中，所述边界测试的项目包括多机容错、软件跑飞、强制复位和输入电平拉偏。

根据本发明的一个方面，在所述b步骤中，所述外界环境包括温度环境、湿度环境和力学环境。

根据本发明的一个方面，所述多机容错包括主备机正常及故障切换模式考核。

根据本发明的一个方面，所述软件跑飞包括软件跑飞机理及看门狗电路考核。

根据本发明的一个方面，所述强制复位包括软件复位以及硬件断电重启。

根据本发明的一个方面，所述输入电平拉偏为在输入电压的基础上进行15％以上的拉偏。

根据本发明的一个方面，所述温度环境通过交变热循环试验产生；

所述交变热循环的高温段和低温段的持续时间均为至少8小时，并且高温段和低温段之间切换的变温速率至少为3℃/min。

根据本发明的一个方面，在高湿段环境下，所述湿度环境的湿度至多为95％RH。

根据本发明的一个方面，所述力学环境为在所述高温段和所述低温段各施加至少一次随机振动，且每次振动持续1分钟以上。

根据本发明的用于航天器的元器件的测试方法，主要针对应用于单机设备的航天器元器件进行测试，航天器元器件应用于单机设备后以整机级状态进行综合应用测试。测试分为内部因素和外部因素的测试，内部因素即为航天器元器件的应用功能和性能，外部因素为温度、湿度以及力学环境等。本发明的用于航天器的元器件的测试方法针对内部因素和外部因素给出边界测试和外界环境的测试综合模拟测试。边界测试，可以测试航天器元器件的应用时功能及性能，并且可以有效地测试出航天器元器件在应用于单机设备后整机测试的兼容性和匹配性。外界环境的测试，可以使得航天器元器件在应用于单机设备后，可以在各种敏感的外界环境中进行整机测试，这样的测试效率更高，测试结果更加准确有效并且可靠。

结合本发明的边界测试和外界环境的测试，使得本发明的用于航天器的元器件的测试方法能够从航天器元器件在应用于单机设备后，从内部因素到外界条件两方面对整机进行测试，这样的测试更加高效，测试条件更加全面，内外因素同时作用形成综合效应，更容易激发暴露接口及匹配问题。同时，根据本发明的测试方法成本低，容易实现。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示意性表示根据本发明的航天器元器件的测试方法的流程图；

图2示意性表示根据本发明的航天器元器件整机级多因素综合测试单次循环的周期图。

具体实施方式

此说明书实施方式的描述应与相应的附图相结合，附图应作为完整的说明书的一部分。在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各结构的部分将以分别描述进行说明，值得注意的是，附图中未示出或未通过文字进行说明的元件，为所属技术领域中的普通技术人员所知的形式。