[发明专利]用于测试集成电路及包含所述集成电路的电路板的测试系统、方法

说明书

一种测试系统包含减法器及除法器。所述减法器经配置以接收正测试的电路的第一电压及所述电路的第二电压，且导出所述第一电压与所述第二电压之间的差。所述除法器经配置以接收所述第一电压与所述第二电压之间的所述差，且通过将(i)所述第一电压与所述第二电压之间的所述差除以(ii)施加到所述电路的第一电流与施加到所述电路的第二电流之间的差，导出所述电路的电阻。所述第一电压对应于所述第一电流，且所述第二电压对应于所述第二电流。

技术领域

本发明涉及一种测试系统及一种用于操作所述测试系统的方法，且更明确来说涉及一种用于集成电路的测试系统及一种用于操作所述测试系统的方法。

背景技术

由于集成电路(IC)的性能及复杂度数年来已增加，因此输入/输出(I/O)接脚的数目或接脚计数也已显著地增加。具有高输出接脚计数的高密度装置可具有可要求输出测试的大量输出接脚。需要具有一种测试系统以验证IC的功能性。

发明内容

根据本发明的一些实施例，一种测试系统包含:(a)减法器，其经配置以接收正测试的电路的第一电压及所述电路的第二电压且导出所述第一电压与所述第二电压之间的差；及(b)除法器，其经配置以接收所述第一电压与所述第二电压之间的所述差且通过将(i)所述第一电压与所述第二电压之间的所述差除以(ii)施加到所述电路的第一电流与施加到所述电路的第二电流之间的差，导出所述电路的电阻，其中所述第一电压对应于所述第一电流，且所述第二电压对应于所述第二电流。

根据本发明的一些实施例，一种测试IC的方法包含：(a)将第一电流施加到所述IC的接脚；(b)测量所述IC的所述接脚处的第一电压；(c)将第二电流施加到所述IC的所述接脚；(d)测量所述IC的所述接脚处的第二电压；及(e)将(i)所述第一电压与所述第二电压之间的差除以(ii)所述第一电流与所述第二电流之间的差以导出所述IC的电阻，其中所述第二电压与所述第二电流的比率给出为所述第一电压与所述第一电流的比率乘以β，且β是在约0.98到约1的范围内。

根据本发明的一些实施例，一种测试电路板的方法包含：(a)施加第一电流到所述电路板的导电衬垫，所述导电衬垫连接到IC的接脚；(b)测量所述电路板的所述导电衬垫处的第一电压；(c)施加第二电流到所述电路板的所述导电衬垫；(d)测量所述电路板的所述导电衬垫处的第二电压；(e)将(i)所述第一电压与所述第二电压之间的差除以(ii)所述第一电流与所述第二电流之间的差以导出第一电阻(R_esd+R_pr)；及(f)通过从所述第一电阻(R_esd+R_pr)减去第三电阻(R_esd)导出第二电阻(R_pr)，所述第三电阻(R_esd)是与电连接到所述IC的所述接脚的电路相关联。

附图说明

图1说明根据本发明的一些实施例的测试系统的框图。

图2说明根据本发明的一些实施例的测试系统。

图3说明根据本发明的一些实施例的测试系统。

图4说明根据本发明的一些实施例的用于测试IC的操作的流程图。

图5说明根据本发明的一些实施例的用于测试电路板的操作的流程图。

贯穿图式及具体实施方式使用共同参考编号来指示相同或类似组件。本发明结合随附图式从以下具体实施方式将更显而易见。

具体实施方式