[发明专利]用于测试集成电路及包含所述集成电路的电路板的测试系统、方法有效

专利信息
申请号: 201711070993.X 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN109765469B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 张佑榕;廖纬凯;林明庆;曾奎皓 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 蕭輔寬
地址: 中国台湾高雄市楠梓*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 测试 集成电路 包含 电路板 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种测试包含集成电路IC的电路板的方法,其包括:

(a)施加第一电流到所述电路板的导电衬垫,所述导电衬垫连接到所述IC的接脚;

(b)在所述电路板的所述导电衬垫处测量第一电压;

(c)将第二电流施加到所述电路板的所述导电衬垫;

(d)在所述电路板的所述导电衬垫处测量第二电压;

(e)将(i)所述第一电压与所述第二电压之间的差除以(ii)所述第一电流与所述第二电流之间的差以导出第一电阻;

(f)通过从所述第一电阻减去第三电阻来导出第二电阻,所述第三电阻为电连接到所述IC的所述接脚的保护电路的总电阻;及

比较所述第二电阻与所述电路板的参考电阻。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二电压与所述第二电流的比率给出为所述第一电压与所述第一电流的比率乘以β,且β是在约0.98与约1的范围内。

3.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括通过以下操作导出所述第三电阻:

(g)施加第三电流到所述IC的所述接脚;

(h)在所述IC的所述接脚处测量第三电压;

(i)施加第四电流到所述IC的所述接脚;

(j)在所述IC的所述接脚处测量第四电压;及

(k)将所述第三电压与所述第四电压之间的差除以所述第三电流与所述第四电流之间的差。

4.根据权利要求3所述的方法,其中所述第三电流与所述第四电流之间的差是在约50μA到约500μA之间的范围内。

5.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:如果所述第二电阻大体上等于所述参考电阻,那么确定所述电路板为正常的;否则,确定所述电路板为不正常的。

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