[发明专利]光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件

说明书

一种光学器件衬底，包括衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在衬底主体上。用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。

技术领域

本发明涉及一种光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件，并且更具体地，涉及这样一种光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件，其中用于连接安装空间和衬底主体的外部的引导图案图案化在层压层中。

背景技术

在相关技术中，用于将芯片安装在芯片基板上的空间通过机械处理芯片基板的上表面(使用工具)而形成为安装空间。在将光学元件芯片安装在这样的芯片基板的情况下，形成具有宽的顶部和窄的底部的安装空间，以便于加强反光性能。在形成这样的安装空间之后，安装芯片并且用玻璃覆盖安装的空间。为了将玻璃稳定地安置在芯片基板上，在芯片基板的上表面上形成了玻璃就位在其上的就位凹槽。玻璃通过使用热固性粘合剂结合到芯片基板。然而，存在的问题是由于在热固性粘合剂的固化过程中存在于安装空间内的空气膨胀，玻璃会分离或者变形。

为了解决这个问题，韩国专利申请公开号2013-0103224公开了一种配置，其中通过诸如钻孔等的机加工在芯片基板中形成用于将膨胀的空气排放到外部的通孔。

然而，在具有小尺寸的芯片基板中通过机加工来形成通孔是困难的。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1):韩国专利申请公开号2013-0103224

(专利文献2):韩国专利申请公开号2016-0084652

(专利文献3):韩国专利登记公开号1192181

(专利文献4):韩国专利登记公开号1509650

发明内容

考虑上述问题，本发明的目的在于提供一种光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件，其即便在具有小尺寸的封装上也可以容易地形成凹槽。

根据本发明的一个方面，提供了一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在衬底主体上，其中，用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。

根据本发明的另一方面，提供了一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在衬底主体上，其中，所述层压层与衬底主体分开地形成，并且用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。

根据本发明的另一方面，提供了一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层仅形成在衬底主体的一部分上，以形成用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽。

在光学器件衬底中，所述凹槽可以包括形成在安装空间的前后侧或者左右侧上的多个凹槽。

在光学器件衬底中，所述衬底主体可以包括并排设置的多个导电层和设置在导电层之间并且配置成电性分离导电层的绝缘层，并且所述凹槽可以形成在每个导电层上。

在光学器件衬底中，所述衬底主体可以包括并排设置的多个导电层和设置在导电层之间并且配置成电性分离导电层的绝缘层，并且所述凹槽的左右宽度可以被设置成大于绝缘层的左右宽度。

在光学器件衬底中，配置成引导用于覆盖安装空间的封盖的引导图案可以形成在层压层上。

根据本发明的另一方面，提供了一种光学器件衬底制造方法，包括：形成衬底主体的步骤；以及在衬底主体上形成层压层的步骤，其中，所述层压层仅形成在衬底主体的一部分上，以形成用于连接形成在衬底主体上的安装空间和衬底主体的外部的凹槽。