[发明专利]光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件

权利要求书

1.一种光学器件衬底，包括：

衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；

层压层，所述层压层形成在所述衬底主体的上表面上；以及

凹槽，所述凹槽用于连接所述安装空间和所述衬底主体的外部，所述凹槽图案化在所述层压层中，

其中，所述凹槽围绕所述安装空间径向设置。

2.一种光学器件衬底，包括：

衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及

层压层，所述层压层形成在所述衬底主体的上表面上，

其中，所述层压层与所述衬底主体分开地形成，并且用于连接所述安装空间和所述衬底主体的外部的凹槽图案化在所述层压层中，

其中，所述凹槽围绕所述安装空间径向设置。

3.一种光学器件衬底，包括：

衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及

层压层，所述层压层仅形成在所述衬底主体的上表面的一部分上，以形成用于连接所述安装空间和所述衬底主体的外部的凹槽，

其中，所述凹槽围绕所述安装空间径向设置。

4.根据权利要求1或2所述的光学器件衬底，其中，所述凹槽包括形成在所述安装空间的前后侧或者左右侧上的多个凹槽。

5.根据权利要求1或2所述的光学器件衬底，其中，所述衬底主体包括并排设置的多个导电层和设置在所述导电层之间并且配置成电性分离所述导电层的绝缘层，并且所述凹槽形成在每个导电层上。

6.根据权利要求1或2所述的光学器件衬底，其中，所述衬底主体包括并排设置的多个导电层和设置在所述导电层之间并且配置成电性分离所述导电层的绝缘层，并且所述凹槽的左右宽度被设置成大于所述绝缘层的左右宽度。

7.根据权利要求1或2所述的光学器件衬底，其中，配置成引导用于覆盖所述安装空间的封盖的引导图案形成在所述层压层上。

8.一种光学器件衬底制造方法，包括：

形成衬底主体的步骤；以及

在所述衬底主体的上表面上形成层压层的步骤，

其中，所述层压层仅形成在所述衬底主体的一部分上，以形成用于连接形成在衬底主体上的安装空间和所述衬底主体的外部的凹槽，

其中，所述凹槽围绕所述安装空间径向设置。

9.根据权利要求8的方法，其中，所述衬底主体形成为包括并排设置的多个导电层和设置在所述导电层之间并且配置成电性分离所述导电层的绝缘层，并且所述凹槽形成为设置在每个导电层上。

10.根据权利要求8或9所述的方法，还包括：

在所述层压层上形成配置成引导用于覆盖所述安装空间的封盖的引导图案的步骤。

11.一种光学器件，包括：

具有形成在其上的安装空间的衬底；

安装在所述衬底上并且设置在所述安装空间内的芯片；以及

配置成覆盖所述安装空间的封盖，

其中，层压层形成在所述衬底的上表面上，并且用于连接所述安装空间和所述衬底的外部的凹槽图案化在所述层压层中，

其中，所述凹槽围绕所述安装空间径向设置。

12.根据权利要求11所述的光学器件，其中，所述封盖通过粘合剂结合到所述衬底。