[发明专利]薄膜倒装封装及薄膜倒装封装的制造方法

说明书

本发明公开一种薄膜倒装封装，其包括基底膜、图案化线路层、阻焊层、芯片及石墨薄片。基底膜包括第一表面及位于第一表面上的安装区域。图案化线路层设置在第一表面上。阻焊层部分地覆盖图案化线路层。芯片设置在安装区域上并且电连接到图案化线路层。石墨薄片覆盖阻焊层的至少一部分，其中石墨薄片的外缘与阻焊层的外缘对齐。

技术领域

本发明涉及一种倒装封装及倒装封装的制造方法，且特别是涉及一种薄膜倒装封装及薄膜倒装封装的制造方法。

背景技术

在半导体生产中，集成电路(integrated circuit，IC)的制作可以分成三个不同阶段，即，芯片制造阶段、集成电路制造阶段及IC封装阶段，例如，应用薄膜倒装(chip-on-film，COF)封装。

为了增大从COF封装的芯片中热量的耗散，在芯片经由凸块电连接到薄膜之后通常使用导热胶将散热片贴合到基底膜的顶部表面以覆盖整个芯片或者将散热片贴合到与芯片相对的基底膜的底部表面。在现有技术中，在将散热片贴合在薄膜上以用于覆盖芯片的制作工艺中，很难使得散热片及芯片紧密地贴合在一起，因此空气通常存在于芯片与散热片之间的间隙内。因此，在之后的热处理期间，被困在芯片与散热片之间的空气会膨胀，因而使得散热片与芯片分离并且降低芯片封装的可靠性。此外，由于空气的导热性实际上较低，所以被困在芯片与散热片之间的空间中的空气更会影响从芯片中产生的热量传导到散热片的效率。

发明内容

本发明提供一种薄膜倒装封装及其制造方法，其薄膜倒装封装具有良好的散热效果。

本发明的一种薄膜倒装封装包括基底膜、图案化线路层、阻焊层、芯片以及石墨薄片。基底膜包括第一表面以及位于第一表面上的安装区域。图案化线路层设置在第一表面上。阻焊层部分地覆盖图案化线路层。芯片设置在安装区域上并且电连接到图案化线路层。石墨薄片覆盖阻焊层的至少一部分，其中石墨薄片的外缘与阻焊层的外缘对齐。

在本发明的一实施例中，上述的石墨薄片还包括暴露芯片的至少一部分的开口。

在本发明的一实施例中，上述的开口完全地暴露芯片的上表面以及多个侧表面。

在本发明的一实施例中，上述的石墨薄片覆盖芯片的上表面的至少一部分并且开口完全地暴露芯片的两个侧表面。

在本发明的一实施例中，上述的开口暴露芯片的多个侧表面的至少一部分。

在本发明的一实施例中，上述的开口暴露芯片的两个短侧表面的至少一部分。

在本发明的一实施例中，上述的开口完全地暴露芯片的两个短侧表面。

在本发明的一实施例中，上述的开口暴露芯片的两个长侧表面的至少一部分。

在本发明的一实施例中，上述的开口完全地暴露芯片的两个长侧表面。

在本发明的一实施例中，上述的开口暴露芯片的上表面的一部分。

在本发明的一实施例中，上述的石墨薄片完全地覆盖芯片的上表面。

在本发明的一实施例中，上述的开口完全地暴露芯片的上表面。

在本发明的一实施例中，上述的石墨薄片的外缘与阻焊层的外缘之间的距离等于或小于1mm。

在本发明的一实施例中，上述的图案化线路层延伸到安装区域并且阻焊层暴露出延伸到安装区域的图案化线路层的一部分。

在本发明的一实施例中，上述的芯片安装在延伸到安装区域的图案化线路层的部分上。

在本发明的一实施例中，上述的石墨薄片的开口暴露出延伸到安装区域的图案化线路层的部分。

在本发明的一实施例中，上述的薄膜倒装封装还包括填充在芯片与基底膜之间的底部填充胶，并且开口暴露底部填充胶。