[发明专利]配线电路基板

说明书

本发明提供一种配线电路基板，该配线电路基板包括：绝缘层；以及多条配线，该多条配线配置于绝缘层的厚度方向的一侧的表面且相互隔开间隔。多条配线具有并行的1对配线，多条配线相连续地具有第1部分和第2部分，位于该第2部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和小于位于第1部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和，第1部分的厚度T1比第2部分的厚度T2厚。

技术领域

本发明涉及一种能够较佳地设于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板等配线电路基板。

背景技术

以往，硬盘驱动器等磁盘装置包括磁记录介质、搭载有与该磁记录介质相对地设置的磁头的带电路的悬挂基板、以及连接于带电路的悬挂基板的集成电路装置，并相对于磁记录介质以高速来读写大量的数据。

作为能够设于这样的磁盘装置的带电路的悬挂基板，例如，提出一种包括由1对记录用电配线和1对再生用电配线构成的电配线在内的绝缘型悬架(例如，参照日本特开2000－268336号公报)。

在专利文献1所记载的绝缘型悬架中，1对再生用电配线各自的宽度比1对记录用电配线各自的宽度宽，且1对再生用电配线间的间隔比1对记录用电配线间的间隔大。另一方面，1对再生用电配线的厚度比1对记录用电配线的厚度薄。

由此，在专利文献1所记载的绝缘型悬架中，降低了再生用电配线的特性阻抗与记录用电配线的特性阻抗的差。

近年来，为了谋求磁盘装置的高速化和大容量化，要求带电路的悬挂基板的宽频带化。因此，例如，研究使配线的宽度和间隔较大且使厚度较厚。

但是，从确保绝缘型悬架的弹性的观点考虑，还存在难以仅使宽度和间隔较大、使厚度较厚的情况。并且，还存在装置大型化的情况。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够在确保优异的弹性的同时谋求装置的小型化且能够谋求配线的宽频带化的配线电路基板。

本发明的技术方案(1)提供一种配线电路基板，其中，该配线电路基板包括：绝缘层；以及多条配线，该多条配线配置于所述绝缘层的厚度方向的一侧的表面且相互隔开间隔，所述多条配线具有并行的1对配线，所述多条配线相连续地具有第1部分和第2部分，位于该第2部分的所述1对配线中的一条配线的线宽和所述1对配线间的间隔的总和小于位于所述第1部分的所述1对配线中的一条配线的线宽和所述1对配线间的间隔的总和，所述第1部分的厚度T1比所述第2部分的厚度T2厚。

采用该配线电路基板，位于第1部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和大于位于第2部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和，且第1部分的厚度T1比第2部分的厚度T2厚，因此能够应对宽频带化。

另外，采用该配线电路基板，第2部分的上述总和比第1部分的上述总和小，且第2部分的厚度T2比第1部分的厚度T1薄，因此能够确保优异的弹性并谋求装置的小型化。

其结果，该配线电路基板能够兼顾宽频带化和优异的弹性。

本发明的技术方案(2)包括技术方案(1)所述的配线电路基板，其中，所述第1部分的所述总和超过35μm。

在该配线电路基板中，由于第1部分中的一条配线的线宽和配线间的间隔的总和超过35μm，因此能够提升宽频带化。

本发明的技术方案(3)包括技术方案(1)或技术方案(2)所述的配线电路基板，其中，所述第2部分的所述总和为35μm以下。

在该配线电路基板中，由于第2部分中的一条配线的线宽和配线间的间隔的总和为35μm以下，因此能够确保优异的弹性。

本发明的技术方案(4)包括技术方案(1)～技术方案(3)中任一项所述的配线电路基板，其中，所述厚度T1相对于所述厚度T2的比例(T1/T2)为1.1以上。