[发明专利]配线电路基板在审
| 申请号： | 201711066036.X | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108022603A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 山内大辅;田边浩之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/73 | 分类号： | G11B5/73;G11B5/84;G11B5/82;G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种配线电路基板，其特征在于，
该配线电路基板包括：
绝缘层；以及
多条配线，该多条配线配置于所述绝缘层的厚度方向的一侧的表面且相互隔开间隔，
所述多条配线具有并行的1对配线，
所述多条配线相连续地具有第1部分和第2部分，位于该第2部分的所述1对配线中的一条配线的线宽和所述1对配线间的间隔的总和小于位于所述第1部分的所述1对配线中的一条配线的线宽和所述1对配线间的间隔的总和，
所述第1部分的厚度T1比所述第2部分的厚度T2厚。
2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
所述第1部分的所述总和超过35μm。
3.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
所述第2部分的所述总和为35μm以下。
4.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
所述厚度T1的相对于所述厚度T2的比例、即T1/T2为1.1以上。
5.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
所述厚度T1超过7μm，所述厚度T2为7μm以下。
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