[发明专利]贴拆板机台及其加工方法

权利要求书

1.一种贴拆板机台，适于对基板以及至少一载板进行加工，其特征在于，所述贴拆板机台包括：

移载机构，适于沿第一移动路径移动；以及

滚轮机构，配置于所述移载机构的上方，并适于沿第二移动路径移动且沿旋转路径转动，所述第一移动路径垂直于所述第二移动路径，其中所述基板与所述至少一载板固定于所述移载机构上或所述滚轮机构上或分别固定于所述移载机构上与所述滚轮机构上，

当所述滚轮机构沿所述第二移动路径靠近所述移载机构时，所述移载机构沿所述第一移动路径移动，而所述滚轮机构沿所述旋转路径转动，以使所述基板转移至所述至少一载板、或所述基板拆离至所述至少一载板、或所述至少一载板贴合至所述基板上。

2.根据权利要求1所述的贴拆板机台，其特征在于，所述滚轮机构包括：

滚轮，适于真空吸附所述至少一载板的板边；

第一固定件，配置于所述滚轮上；以及

第二固定件，利用所述真空吸附，且配置于所述滚轮上，其中所述第一固定件与所述第二固定件分别固定所述至少一载板的相对两侧边。

3.根据权利要求2所述的贴拆板机台，其特征在于，所述至少一载板包括第一载板以及第二载板，所述第一载板、所述基板以及所述第二载板依序配置于所述移载机构上，所述移载机构提供真空吸附以固定所述第一载板与所述基板，而所述第二载板通过黏着层而固定于所述基板上，当所述滚轮机构沿所述第二移动路径靠近所述移载机构时，所述第一固定件固定所述第二载板的第一侧边，所述移载机构沿所述第一移动路径移动，而所述滚轮机构沿所述旋转路径旋转，以将所述基板从所述第一载板转移至所述第二载板上，启动所述第二固定件将所述第二载板的第二侧边固定在所述滚轮上。

4.根据权利要求2所述的贴拆板机台，其特征在于，所述基板以及所述载板依序配置于所述移载机构上，所述移载机构提供真空吸附以固定所述基板与所述载板，当所述滚轮机构沿所述第二移动路径靠近所述移载机构时，所述第一固定件固定所述载板的第一侧边，所述滚轮机构沿所述旋转路径转动，而所述移载机构沿所述第一移动路径移动且提供真空吸附以吸附所述基板，而使所述基板从所述载板拆离，启动所述第二固定件将所述载板的第二侧边固定在所述滚轮上。

5.根据权利要求2所述的贴拆板机台，其特征在于，所述至少一载板包括第一载板以及第二载板，所述第一固定件与所述第二固定件分别固定所述第二载板的相对所述两侧边在所述滚轮机构上，而所述第二载板位于所述滚轮与黏着层之间，所述移载机构提供真空吸附以依序固定所述第一载板与所述基板，当所述滚轮机构沿所述第二移动路径靠近所述移载机构时，所述第一固定件与所述第二固定件先后松开所述第二载板的相对所述两侧边，所述移载机构沿所述第一移动路径移动，而所述滚轮机构沿所述旋转路径转动，以使所述第二载板通过所述黏着层而贴合于所述基板上。

6.一种贴拆板机台的加工方法，其特征在于，所述贴拆板机台包括移载机构以及滚轮机构，所述移载机构适于沿第一移动路径移动，而所述滚轮机构配置于所述移载机构的上方，并适于沿第二移动路径移动且沿旋转路径转动，所述第一移动路径垂直于所述第二移动路径，所述贴拆板机台的加工方法，包括：

令基板与至少一载板固定于所述移载机构上或所述滚轮机构上或分别固定于所述移载机构上与所述滚轮机构上；以及

令所述滚轮机构沿所述第二移动路径靠近所述移载机构，且所述移载机构沿所述第一移动路径移动，而所述滚轮机构沿所述旋转路径转动，以使所述基板转移至所述至少一载板、或所述基板拆离至所述至少一载板、或所述至少一载板贴合至所述基板上。

7.根据权利要求6所述的贴拆板机台的加工方法，其特征在于，所述滚轮机构包括：

滚轮，适于真空吸附所述至少一载板的板边；

第一固定件，配置于所述滚轮上；以及

第二固定件，利用所述真空吸附，且配置于所述滚轮上，其中所述第一固定件与所述第二固定件分别固定所述至少一载板的相对两侧边。