[发明专利]测试装置以及测试方法在审
| 申请号： | 201711064210.7 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107863302A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张藏文;朱鹏 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 高磊,吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 装置 以及 方法 | ||
1.一种测试装置，其特征在于，包括：
测试机，用于向待测晶圆提供测试信号，检测待测晶圆是否合格；
探针台，所述探针台内设置有若干个承载盘，所述承载盘用于承载待测晶圆；
测试头，所述测试头内设置有与所述测试机电连接的若干个探针卡，通过所述探针卡将测试信号传递至所述承载盘上的待测晶圆。
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述探针台包括：位于所述承载盘上方的通孔，所述探针卡通过所述通孔将测试信号传递至承载盘的待测晶圆上。
3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述通孔的数量为1，所述通孔横跨所述若干个承载盘；或者，所述通孔的数量为多个，且所述通孔的数量与所述承载盘的数量相同。
4.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述若干个承载盘绕同一轴线排布，其中，所述轴线与所述承载盘的承载面相垂直，且任一相邻承载盘与所述轴线之间的夹角均相等。
5.如权利要求1或4所述的测试装置，其特征在于，所述探针卡的数量与所述承载盘的数量相同；且所述探针卡的位置与所述承载盘的位置一一对应。
6.如权利要求1或5所述的测试装置，其特征在于，所述探针卡的数量为五个；所述承载盘的数量为五个。
7.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：设置在所述探针台内的升降机构，所述升降机构与所述承载盘相连接，用于带动所述承载盘上升或者下降。
8.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述探针卡上具有一个或多个探针。
9.一种测试方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1至8任一项所述的测试装置；
将待测晶圆放置在所述承载盘上；
使所述探针卡与位于承载盘上的待测晶圆电连接，通过所述探针卡将测试机提供的测试信号传递至待测晶圆上，分别对所述若干个承载盘上的待测晶圆进行检测。
10.如权利要求9所述的测试方法，其特征在于，分别对所述若干个承载盘上的待测晶圆进行检测的方法包括：采用相同测试条件，同时对所述若干个承载盘上的待测晶圆进行检测的电性参数相同；或者，采用不同测试条件，同时对所述若干个承载盘上的待测晶圆进行检测的电性参数具有差别。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
