[发明专利]一种摄像头模组及其封装方法

说明书

本发明公开了一种摄像头模组及其封装方法中，本发明技术方案在形成塑封层时，通过耐高温薄膜对感光芯片的感光区域进行保护，避免了塑封材料对感光区域的污损，通过塑封层对感光芯片进行密封保护，并作为光学组件的承载结构，形成塑封层的材料在固化后具有较强的硬度，足以承担安装所述光学组件的作用，无需额外的部件用于安装所述光学组件，减小了摄像头模组在所述电路板所在平面的面积，进而降低了摄像头模组需要的安装面积，且塑封层具有密封保护的作用，形成工艺简单，成本低。

技术领域

本发明涉及摄像头模组技术领域，更具体的说，涉及一种摄像头模组及其封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有图像采集功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现图像采集功能的重要部件是摄像头模组，摄像头模组主要包括感光芯片、滤光片以及镜头。为了便于摄像头模组的安装使用，同时避免受到污损，保证摄像头的性能，需要对摄像头模组中各部件进行封装保护。

现有技术中，封装保护后的摄像头模组需要的安装面积较大，无法适用于电子设备小型化的需要。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种摄像头模组及其封装方法，所述摄像头模组需要的安装面积较小，适用于电子设备小型化的需求。

一种摄像头模组的封装方法，所述封装方法包括：

提供一电路板，所述电路板具有绑定区域以及包围所述绑定区域的塑封区域；所述绑定区域具有第一焊垫；

在所述绑定区域固定感光芯片，所述感光芯片背离所述电路板的表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；所述感光区域具有感光单元；

在所述外围区域形成贯穿所述感光芯片的通孔，用于露出所述第一焊垫，在所述通孔内布线层，用于电连接所述第一焊垫以及所述感光单元；

在所述感光区域贴付耐高温薄膜；

在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层；

去除所述耐高温薄膜，在所述感光芯片背离所述电路板的一侧安装光学组件，所述光学组件搭载在所述塑封层上。

优选的，在上述封装方法中，还包括：

在绑定所述感光芯片之前，在所述电路板上绑定电子元件，所述电子元件包括电容以及存储器。

优选的，在上述封装方法中，所述在所述绑定区域固定感光芯片包括：

通过绝缘胶粘结在所述绑定区域粘结固定所述感光芯片。

优选的，在上述封装方法中，还包括：

在贴付所述耐高温薄膜之前，对所述电路板以及所述感光芯片进行清洗。

优选的，在上述封装方法中，所述对所述电路板以及所述感光芯片进行清洗包括：

对所述电路板以及所述感光芯片进行等离子清洗；

等离子清洗后，进行水洗；

水洗后，进行甩干处理。

优选的，在上述封装方法中，所述耐高温薄膜完全覆盖所述感光芯片背离所述电路板的表面；

所述在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层包括：在所述塑封区域形成所述塑封层，所述塑封层高度与所述感光芯片齐平。

优选的，在上述封装方法中，所述耐高温薄膜覆盖所述感光区域；