[发明专利]一种摄像头模组及其封装方法

权利要求书

1.一种摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一电路板，所述电路板具有绑定区域以及包围所述绑定区域的塑封区域；所述绑定区域具有第一焊垫；所述第一焊垫位于所述绑定区域的边缘；

在所述绑定区域固定感光芯片，所述感光芯片背离所述电路板的表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；所述感光区域具有感光单元；

在所述外围区域形成贯穿所述感光芯片的通孔，用于露出所述第一焊垫，在所述通孔内布线层，用于电连接所述第一焊垫以及所述感光单元；

在所述感光区域贴付耐高温薄膜；

在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层；

去除所述耐高温薄膜，在所述感光芯片背离所述电路板的一侧安装光学组件，所述光学组件搭载在所述塑封层上；

其中，所述耐高温薄膜完全覆盖所述感光芯片背离所述电路板的表面，且超出所述感光芯片表面的部分与所述塑封区域正对设置，在所述耐高温薄膜和所述塑封区域之间填充塑封材料，形成所述塑封层，所述塑封层高度与所述感光芯片齐平。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：

在绑定所述感光芯片之前，在所述电路板上绑定电子元件，所述电子元件包括电容以及存储器。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述绑定区域固定感光芯片包括：

通过绝缘胶粘结在所述绑定区域粘结固定所述感光芯片。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：

在贴付所述耐高温薄膜之前，对所述电路板以及所述感光芯片进行清洗。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述对所述电路板以及所述感光芯片进行清洗包括：

对所述电路板以及所述感光芯片进行等离子清洗；

等离子清洗后，进行水洗；

水洗后，进行甩干处理。

6.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：

电路板，所述电路板具有绑定区域以及包围所述绑定区域的塑封区域；所述绑定区域具有第一焊垫；

固定在所述绑定区域的感光芯片，所述感光芯片背离所述电路板的表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；所述感光区域具有感光单元；所述外围区域具有通孔，用于露出所述第一焊垫；所述通孔内具有布线层，用于电连接所述第一焊垫以及所述感光单元；所述第一焊垫位于所述绑定区域的边缘；

覆盖所述塑封区域的塑封层，所述塑封层包围所述感光芯片；

位于所述感光芯片背离所述电路板一侧的光学组件，所述光学组件搭载在所述塑封层上；

其中，在所述感光区域贴付耐高温薄膜，在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层，去除所述耐高温薄膜；所述耐高温薄膜完全覆盖所述感光芯片背离所述电路板的表面，且超出所述感光芯片表面的部分与所述塑封区域正对设置，在所述耐高温薄膜和所述塑封区域之间填充塑封材料，形成所述塑封层，所述塑封层高度与所述感光芯片齐平。