[发明专利]取像模组及其制造方法在审
申请号: | 201711062746.5 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN108735764A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 游国良 | 申请(专利权)人: | 金佶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;G06K9/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 隆翔鹰 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贯孔 线路基板 路基板 发光元件 感测元件 取像模组 配置 三线 第一线 第二基板 第一基板 发光面 感测面 暴露 制造 | ||
本发明提供一种取像模组,其包括发光元件、感测元件、第一线路基板、第二线路基板以及第三线路基板。第一线路基板位于第二线路基板与第三线路基板之间且包括具有第一贯孔以及第二贯孔的第一基板。发光元件安装在第三线路基板上且配置在第一贯孔中。感测元件配置在第二贯孔中。第二线路基板包括具有第三贯孔以及第四贯孔的第二基板。第三贯孔暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面。第四贯孔暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。本发明还提供取像模组的制造方法。
技术领域
本发明涉及一种光学模组及其制造方法,尤其涉及一种取像模组及其制造方法。
背景技术
生物识别的种类包括脸部、声音、虹膜、视网膜、静脉、掌纹和指纹识别等。根据感测方式的不同,生物特征识别装置可分为光学式、电容式、超音波式及热感应式。目前的光学式生物特征识别装置已成为生物特征识别技术的主流之一。因此,如何提升所属公司的光学式生物特征识别装置的市场竞争力,便成为此领域从业人员的研发重点之一。
发明内容
本发明提供一种取像模组,其厚度薄且具有良好的识别能力。
本发明提供一种取像模组的制造方法,其可制造出厚度薄且具有良好的识别能力的取像模组。
本发明的一种取像模组包括发光元件、感测元件、第一线路基板、第二线路基板以及第三线路基板。第一线路基板包括第一基板。第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔。发光元件配置在第一贯孔中。感测元件配置在第二贯孔中。第二线路基板配置在第一线路基板的一侧且包括第二基板。第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔。第三贯孔与第一贯孔重叠且暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面。第四贯孔与第二贯孔重叠且暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。第三线路基板配置在第一线路基板的另一侧,且第一线路基板位于第二线路基板与第三线路基板之间。发光元件安装在第三线路基板上且与第三线路基板电性连接。
在本发明的一个实施例中,发光元件的发光面与第二基板远离第一线路基板的表面位于同一平面上。
在本发明的一个实施例中,感测元件的感测面与第一基板面向第二线路基板的表面位于同一平面上。
在本发明的一个实施例中,感测元件的感测面与第二基板远离第一线路基板的表面位于同一平面上,或者感测元件的感测面高于第一基板面向第二线路基板的表面且低于第二基板远离第一线路基板的表面。
在本发明的一个实施例中,取像模组还包括第一黏着层,其中第一线路基板与第二线路基板通过第一黏着层而彼此接合。
在本发明的一个实施例中,取像模组还包括第二黏着层,其中第二线路基板与第三线路基板通过第二黏着层而彼此接合。
在本发明的一个实施例中,取像模组还包括第三黏着层。第三黏着层配置在第二贯孔中,且感测元件通过第三黏着层而固定在第一基板的第二贯孔中。
在本发明的一个实施例中,取像模组还包括第四黏着层。第四黏着层配置在第一贯孔中,且发光元件通过第四黏着层而固定在第一基板的第一贯孔中。
在本发明的一个实施例中,第一线路基板还包括贯穿第一基板的第一导电柱。第二线路基板还包括第一线路层。第一线路层配置在第二基板上且位于第二基板与第一基板之间。第一线路层电性连接至感测元件以及第一导电柱。第三线路基板包括第三基板、贯穿第三基板的多个第二导电柱、第二线路层以及第三线路层。第二线路层以及第三线路层分别配置在第三基板的相对表面上,其中第二线路层位于第三基板与第一线路基板之间且与发光元件、第一导电柱以及多个第二导电柱电性连接。第三线路层与多个第二导电柱电性连接。
在本发明的一个实施例中,感测元件的导电垫位于感测元件面向第二线路基板的一侧,且感测元件的导电垫通过第一线路层、第一导电柱、第二线路层以及第二导电柱而电性连接至第三线路层。发光元件表面黏着于第二线路层上,且发光元件通过第二线路层以及第二导电柱而电性连接至第三线路层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的