[发明专利]取像模组及其制造方法

权利要求书

1.一种取像模组，其特征在于，所述取像模组包括：

发光元件；

感测元件；

第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基板，所述第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔，其中所述发光元件配置在所述第一贯孔中，且所述感测元件配置在所述第二贯孔中；

第二线路基板，所述第二线路基板配置在所述第一线路基板的一侧且包括第二基板，所述第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔，其中所述第三贯孔与所述第一贯孔重叠且暴露出配置在所述第一贯孔中的所述发光元件的发光面，所述第四贯孔与所述第二贯孔重叠且暴露出配置在所述第二贯孔中的所述感测元件的感测面；以及

第三线路基板，所述第三线路基板配置在所述第一线路基板的另一侧，且所述第一线路基板位于所述第二线路基板与所述第三线路基板之间，其中所述发光元件安装在所述第三线路基板上且与所述三线路基板电性连接。

2.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述发光元件的所述发光面与所述第二基板远离所述第一线路基板的表面位于同一平面上。

3.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述感测元件的所述感测面与所述第一基板面向所述第二线路基板的表面位于同一平面上。

4.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述感测元件的所述感测面与所述第二基板远离所述第一线路基板的表面位于同一平面上，或者所述感测元件的所述感测面高于所述第一基板面向所述第二线路基板的表面且低于所述第二基板远离所述第一线路基板的表面。

5.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述取像模组还包括：

第一黏着层，其中所述第一线路基板与所述第二线路基板通过所述第一黏着层而彼此接合。

6.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述取像模组还包括：

第二黏着层，其中所述第二线路基板与所述第三线路基板通过所述第二黏着层而彼此接合。

7.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述取像模组还包括：

第三黏着层，所述第三黏着层配置在所述第二贯孔中，且所述感测元件通过所述第三黏着层而固定在所述第一基板的所述第二贯孔中。

8.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述取像模组还包括：

第四黏着层，所述第四黏着层配置在所述第一贯孔中，且所述发光元件通过所述第四黏着层而固定在所述第一基板的所述第一贯孔中。

9.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述第一线路基板还包括贯穿所述第一基板的第一导电柱，所述第二线路基板还包括第一线路层，所述第一线路层配置在所述第二基板上且位于所述第二基板与所述第一基板之间，所述第一线路层电性连接至所述感测元件以及所述第一导电柱，所述第三线路基板包括第三基板、贯穿该第三基板的多个第二导电柱、第二线路层以及第三线路层，所述第二线路层以及所述第三线路层分别配置在所述第三基板的相对表面上，其中所述第二线路层位于所述第三基板与所述第一线路基板之间且与所述发光元件、所述第一导电柱以及所述多个第二导电柱电性连接，所述第三线路层与所述多个第二导电柱电性连接。

10.根据权利要求9所述的取像模组，其特征在于，所述感测元件的导电垫位于所述感测元件面向所述第二线路基板的一侧，且所述感测元件的所述导电垫通过所述第一线路层、所述第一导电柱、所述第二线路层以及所述第二导电柱而电性连接至所述第三线路层，所述发光元件表面黏着于所述第二线路层上，且所述发光元件通过所述第二线路层以及所述第二导电柱而电性连接至所述第三线路层。

11.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述取像模组还包括：

透光保护层，所述透光保护层配置在所述第三贯孔中以及所述第四贯孔中。