[发明专利]一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法

说明书

现有技术中需在PCB板上电镀较厚的锡层来抗蚀刻，针对电镀较厚锡层的成本较高，本发明方案公开了一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法，该锡面保护剂的成膜组分为十二烷基三乙氧基硅烷，在PCB制造过程中，锡面保护剂中的十二烷基三乙氧基硅烷可与金属锡发生络合反应，生成一种致密、稳定、透明的高分子纳米有机络合膜并附着于锡面上，钝化锡表面活性，隔离锡与空气或其它化学成分的接触，起到防溶锡、抗蚀刻的作用，这样，PCB制造中则只需电镀较薄的锡层再结合该锡面保护剂就能达到同等的抗蚀刻效果，减少金属锡的消耗，可降低生产成本。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，尤其是指一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法。

背景技术

锡面保护剂可用以保护锡面不被环境中的其他化学成分所腐蚀而遭到破坏，在金属件的防护方面应用广泛。此外，现有技术中，在制造线路板时，通常会采用电镀5－8um锡厚来达到抗蚀刻的效果，如果太薄，可能会达不到抗蚀刻的效果，因为金属锡的成本高，给企业造成了很大的成本压力。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用，即将十二烷基三乙氧基硅烷应用于PCB制造过程中镀锡工艺后的锡面保护。

结合上述十二烷基三乙氧基硅烷在锡面保护中的应用，本方案还公开了一种用于PCB制造的锡面保护剂，该锡面保护剂包括可在锡面生成保护膜的成膜剂，所述成膜剂为十二烷基三乙氧基硅烷。

进一步的，还包括乳化剂、稳定剂和溶剂，所述乳化剂为二甲基硅油和聚氧乙烯醚，所述稳定剂为乙醇，所述溶剂为水。

进一步的，按重量比，所述十二烷基三乙氧基硅烷含量为1％-2％，二甲基硅油为0.1％-0.2％，聚氧乙烯醚为3％-8％，乙醇为0.5％-2％，余量为水。

进一步的，按重量比，所述十二烷基三乙氧基硅烷含量为1.5％，二甲基硅油为0.15％，聚氧乙烯醚为4％，乙醇为1.2％，余量为水。

进一步的，还包括除垢剂，所述除垢剂为磷酸盐。

进一步的，所述磷酸盐含量为2％-4％。

进一步的，所述磷酸盐含量为3％。

最后，还公开了一种用于PCB制造中的锡面保护方法，即镀锡后，在强碱性环境下，加入上述的锡面保护剂，在锡面生成一层保护膜。

本发明方案公开了一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法，该锡面保护剂的主要成膜组分为十二烷基三乙氧基硅烷，在PCB制造过程中，十二烷基三乙氧基硅烷可与金属锡发生络合反应，生成一种致密、稳定、透明的高分子纳米有机络合膜并附着于锡面上，钝化锡表面活性，隔离锡与空气和其它化学成分的接触，起到防溶锡、抗蚀刻的作用，故在PCB 的生产过程中，可电镀较薄的金属锡层并结合锡面保护剂，便可达到现有技术中电镀较厚锡层同等的抗蚀刻作用，减少金属锡的消耗，进而降低企业的生产成本。

附图说明

下面结合附图详述本发明的方案

图1为本发明的锡面保护剂在PCB制造中的应用流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。