[发明专利]一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法

权利要求书

1.一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用，其特征在于：将所述十二烷基三乙氧基硅烷应用于PCB制造工艺中镀锡流程后的锡面保护。

2.一种用于PCB制造的锡面保护剂，其特征在于：包括可在锡面生成保护膜的成膜剂以及与成膜剂配合使用的乳化剂、稳定剂和溶剂；所述成膜剂为十二烷基三乙氧基硅烷，所述乳化剂为二甲基硅油和聚氧乙烯醚，所述稳定剂为乙醇，所述溶剂为水；

按重量比，所述十二烷基三乙氧基硅烷含量为1％-2％，二甲基硅油为0.1％-0.2％，聚氧乙烯醚为3％-8％，乙醇为0.5％-2％，余量为水。

3.如权利要求2所述的用于PCB制造的锡面保护剂，其特征在于：按重量比，所述十二烷基三乙氧基硅烷含量为1.5％，二甲基硅油为0.15％，聚氧乙烯醚为4％，乙醇为1.2％，余量为水。

4.如权利要求2或3所述的用于PCB制造的锡面保护剂，其特征在于：还包括除垢剂，所述除垢剂为磷酸盐，所述磷酸盐含量为2％-4％。

5.如权利要求4所述的用于PCB制造的锡面保护剂，其特征在于：所述磷酸盐含量为3％。

6.一种用于PCB制造中的锡面保护方法，其特征在于：镀锡后，在强碱性环境下，加入如权利要求2-5中任一项所述的锡面保护剂，在锡面生成一层保护膜。