[发明专利]发光二极管载具及其制造方法

说明书

本发明提供一种发光二极管载具，其包含一陶瓷基板、一铜电路层、一铜电极层、一绝缘反光结构及一金覆层。铜电路层布设在陶瓷基板的一表面。铜电极层覆盖铜电路层的仅一部分。绝缘反光结构覆盖陶瓷基板以及铜电路层的其余部分，绝缘反光结构的表面与铜电极层的表面齐平。金覆层完全覆盖铜电极层的表面，金覆层凸出绝缘反光结构的表面且金覆层的边界与铜电极层的边界重合。

技术领域

本发明有关于发光二极管，特别是一种发光二极管载具及其制造方法。

背景技术

由于发光二极管晶粒的体积微小，无法直接藉由导线导接至电源。因此发光二极管晶粒一般设置在发光二极管支架上，发光二极管支架布设有电路，其电路中具有电极供设置发光二极管晶粒且藉此电性接至电源。在传统的制程中，电路及电极为铜制成，为了使光二极管与电极之间有效电性连接，一般在电极上电镀银覆层，银覆层导电性佳且价格不贵。由于电极皆为成对配置，各对电极的二电极之间的间距相当狭窄，当发光二极管支架置入锡炉进行焊接作业时，锡炉中的高温作业环境，易造成相邻的电极的银镀层中的银离子迁移而短路，因此致使LED而损坏。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。

发明内容

本发明有关于发光二极管，特别是一种发光二极管载具及其制造方法。

本发明提供一种发光二极管载具，其包含一陶瓷基板、一铜电路层、一铜电极层、一绝缘反光结构及一金覆层。铜电路层布设在陶瓷基板的一表面。铜电极层覆盖铜电路层的仅一部分。绝缘反光结构覆盖陶瓷基板以及铜电路层的其余部分，绝缘反光结构的表面与铜电极层的表面齐平。金覆层完全覆盖铜电极层的表面，金覆层凸出绝缘反光结构的表面且金覆层的边界与铜电极层的边界重合。

本发明的发光二极管载具，其铜电路层的厚度小于铜电极层的厚度。铜电极层形成一对电极，陶瓷基板上形成围绕电极的一挡墙且绝缘反光结构位在挡墙所围设成的区域之内。铜电路层形成挡墙。铜电路层形成相互分离的多个电路区块且挡墙的至少一部分与挡墙的其余部分分别形成在不同的各电路区块之内。铜电路层形成相互分离的多个电路区块，成对的各电极分别配置在不同的各电路区块之内，成对的电极紧邻且相互分离配置。绝缘反光结构包含二氧化硅及二氧化钛的其中之一。

本发明的发光二极管载具，可以更包含围绕挡墙的一灯杯。

本发明另提供一种发光二极管载具的制造方法，其包含步骤：提供一陶瓷基板；在陶瓷基板的一表面上电镀布设一铜电路层；在铜电路层的表面上电镀布设一铜电极层，且铜电极层仅覆盖铜电路层的一部分；在陶瓷基板上覆盖一绝缘胶；使绝缘胶固化而形成一绝缘反光结构；将绝缘反光结构的表面去除至与铜电极层的表面齐平；在铜电极层的表面上化学镀上一金覆层，金覆层完全覆盖铜电极层的表面，金覆层凸出绝缘反光结构的表面且金覆层的边界与铜电极层的边界重合。

本发明的发光二极管载具的制造方法，其铜电路层的厚度小于铜电极层的厚度。铜电极层形成一对电极，陶瓷基板上形成围绕该对电极的一挡墙，绝缘胶填注在挡墙所围设成的区域之内。该挡墙可为光阻结构或铜电路层形成且可在形成绝缘反光结构后去除挡墙。铜电路层形成相互分离的多个电路区块且挡墙的至少一部分与挡墙的其余部分分别形成在不同的各电路区块之内。铜电路层形成相互分离的多个电路区块，成对的电极分别配置在不同的各电路区块之内，对电极紧邻且相互分离配置。绝缘胶包含二氧化硅及二氧化钛的其中之一。

本发明的发光二极管载具的制造方法，可以更包含一步骤：形成围绕挡墙的一灯杯。

本发明的发光二极管载具的制造方法藉由化学镀的方式在铜电极层的表面上镀上一金覆层，其金覆层的化学性质较传统的电镀银覆层稳定，而且化学镀的作业成本远小于电镀。

附图说明

图1是本发明第一实施例的发光二极管载具的制造方法的流程图。