[发明专利]发光二极管载具及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管载具，其特征在于，包含：

一陶瓷基板；

一铜电路层，布设在该陶瓷基板的一表面；

一铜电极层，覆盖该铜电路层的仅一部分；

一绝缘反光结构，覆盖该陶瓷基板以及该铜电路层的其余部分，该绝缘反光结构的表面与该铜电极层的表面齐平；及

一金覆层，完全覆盖该铜电极层的表面，该金覆层凸出该绝缘反光结构的表面且该金覆层的边界与该铜电极层的边界重合。

2.如权利要求1所述的发光二极管载具，其特征在于，该铜电路层的厚度小于该铜电极层的厚度。

3.如权利要求1所述的发光二极管载具，其特征在于，该铜电极层形成一对电极，该陶瓷基板上形成围绕该对电极的一挡墙且该绝缘反光结构位在该挡墙所围设成的区域之内。

4.如权利要求3所述的发光二极管载具，其特征在于，该铜电路层形成该挡墙。

5.如权利要求4所述的发光二极管载具，其特征在于，该铜电路层形成相互分离的多个电路区块且该挡墙的至少一部分与该挡墙的其余部分分别形成在不同的各该电路区块之内。

6.如权利要求4所述的发光二极管载具，其特征在于，该铜电路层形成相互分离的多个电路区块，该对电极分别配置在不同的各该电路区块之内，该对电极紧邻且相互分离配置。

7.如权利要求1所述的发光二极管载具，其特征在于，该绝缘反光结构包含二氧化硅及二氧化钛的其中之一。

8.如权利要求1所述的发光二极管载具，其特征在于，更包含围绕该挡墙的一灯杯。

9.一种发光二极管载具的制造方法，其特征在于，包含步骤：

a)提供一陶瓷基板；

b)在该陶瓷基板的一表面上电镀布设一铜电路层；

c)在该铜电路层的表面上电镀布设一铜电极层，且该铜电极层仅覆盖该铜电路层的一部分；

d)在该陶瓷基板上覆盖一绝缘胶；

e)使该绝缘胶固化而形成一绝缘反光结构；

f)将该绝缘反光结构的表面去除至与该铜电极层的表面齐平；及

g)在该铜电极层的表面上化学镀上一金覆层，该金覆层完全覆盖该铜电极层的表面，该金覆层凸出该绝缘反光结构的表面且该金覆层的边界与该铜电极层的边界重合。

10.如权利要求9所述的发光二极管载具的制造方法，其特征在于，该铜电路层的厚度小于该铜电极层的厚度。

11.如权利要求9所述的发光二极管载具的制造方法，其特征在于，该铜电极层形成一对电极，该陶瓷基板上形成围绕该对电极的一挡墙，该绝缘胶填注在该挡墙所围设成的区域之内。

12.如权利要求11所述的发光二极管载具的制造方法，其特征在于，该挡墙为光阻结构且在步骤f中去除该挡墙。

13.如权利要求11所述的发光二极管载具的制造方法，其特征在于，该铜电极层形成该挡墙。

14.如权利要求13所述的发光二极管载具的制造方法，其特征在于，在步骤f中去除该挡墙。

15.如权利要求9所述的发光二极管载具的制造方法，其特征在于，该铜电极层形成一对电极，该铜电路层形成围绕该对电极的一挡墙且该绝缘胶填注在该挡墙所围设成的区域之内。

16.如权利要求15所述的发光二极管载具的制造方法，其特征在于，该铜电路层形成相互分离的多个电路区块且该挡墙的至少一部分与该挡墙的其余部分分别形成在不同的各该电路区块之内。