[发明专利]数据存储装置在审
申请号: | 201711055987.7 | 申请日: | 2010-04-01 |
公开(公告)号: | CN107832010A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 阿尔贝特.T.博尔歇斯;罗伯特.S.斯普林科;安德鲁.T.斯温;贾森.W.克劳斯 | 申请(专利权)人: | 谷歌有限责任公司 |
主分类号: | G06F3/06 | 分类号: | G06F3/06;G06F12/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 邵亚丽 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据 存储 装置 | ||
1.一种数据存储装置(100),其包括:
存储器板(104a),所述存储器板(104a)包括多个NAND存储器芯片(118a),所述芯片为单电平单元或多电平单元的存储器芯片;
控制器板(102)可操作地耦合到所述存储器板(104a),其中所述控制器板(102)包括现场可编程门阵列控制器(410),所述现场可编程门阵列控制器(410)经布置及配置以控制所述多个NAND存储器芯片(118a)的存储器操作,并且其中所述控制器板(102)是在物理上独立于所述存储器板(104a)的板;
外围组件互连高速接口(108,408)可操作地耦合到所述控制器板(102),所述外围组件互连高速接口(108,408)经布置及配置以在主机(106)和所述现场可编程门阵列控制器(410)之间提供接口使得所述现场可编程门阵列控制器通过所述外围组件互连高速接口(108,408)与所述主机直接通信;以及
另外的存储器板(104b),所述另外的存储器板(104b)包括多个NAND存储器芯片(118a),所述另外的存储器板(104b)可操作地耦合到所述控制器板(102),其中所述控制器板(102)和所述另外的存储器板(104b)在它们自己独立的印刷电路板上,并且其中所述控制器板(102)被布置在底部,而所述存储器板(104a)和所述另外的存储器板(104b)被布置在顶部;
以及其中:
所述控制器板(102)与所述NAND存储器芯片(118a,118b)经布置及配置以使用多个通道(112)通信,
所述多个通道(112)的每个通道被配置为与一个或多个NAND存储器芯片(118a,118b)通信,及
所述现场可编程门阵列控制器(410)被配置使得从所述主机(106)接收的命令可以由所述现场可编程门阵列控制器(410)同时使用所述多个通道(112)中的每个来执行。
2.根据权利要求1所述的数据存储装置(100),其中所述外围组件互连高速接口(108,408)包括外围组件互连高速X4接口,或其中所述外围组件互连高速(PCIe)接口包括外围组件互连高速(PCIe)X8接口。
3.根据权利要求1所述的数据存储装置(100),其中所述控制器(102)经布置及配置以当所述数据存储装置(100)加电时自动地确定所述存储器板(104a)上所述存储器芯片的类型。
4.一种数据存储装置(100),其包括:
第一板(104a),所述第一板(104a)包括多个NAND存储器芯片(118a);
第二板(102),其可操作地耦合到所述第一板(104a),其中所述第二板(102)包括现场可编程门阵列控制器(408),其经布置及配置以控制所述多个NAND存储器芯片的存储器操作,并且所述第二板(102)是在物理上独立于所述第一板(104a)的板;
外围组件互连高速接口(108,408)可操作地耦合到所述第二板(102),其经布置及配置以在主机(106)和所述现场可编程门阵列控制器(408)之间提供接口使得所述现场可编程门阵列控制器通过所述外围组件互连高速接口(108,408)与所述主机(106)直接通信;以及
另外的第三板,所述另外的第三板是具有多个NAND存储器芯片(118b)的存储器板(104b),所述另外的第三板可操作地耦合到所述第二板(102),其中所述第二板(102)是它自己的印刷电路板,其中所述第二板(102)位于所述第一板(104a)和所述第三板(104b)之间,所述第一板和所述第三板在它们自己的独立印刷电路板上;
以及其中:
所述控制器板(102)与所述NAND存储器芯片(118a,118b)经布置及配置以使用多个通道(112)通信,
所述多个通道(112)的每个通道被配置为与一个或多个NAND存储器芯片(118a,118b)通信,及
所述现场可编程门阵列控制器(410)被配置使得从所述主机(106)接收的命令可以由所述现场可编程门阵列控制器(410)同时使用所述多个通道(112)中的每个来执行。
5.根据权利要求4所述的数据存储装置(100),其中所述外围组件互连高速接口(108,408)包括外围组件互连高速X4接口,或其中所述外围组件互连高速接口包括外围组件互连高速X8接口。
6.根据权利要求4或5之一所述的数据存储装置(100),其中所述NAND存储器芯片是单电平单元或多电平单元的存储器芯片。
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