[发明专利]金属掩膜板焊接方法及金属掩膜板

说明书

本发明提供金属掩膜板焊接方法，包括：形成金属掩膜承接框架，金属掩膜承接框架包括相对的第一侧边和第二侧边，在第一侧边和第二侧边的表面加工出多个销柱；形成多个金属掩膜，多个金属掩膜包括两个相对端和位于两个相对端之间的蒸镀区域，在金属掩膜的两个相对端中的一端对应第一侧边销柱的位置制作第一销孔，在金属掩膜的另一端对应第二侧边销柱的位置制作第二销孔，并且在第一销孔和第二销孔与蒸镀区域之间预设焊接区域；将多个金属掩膜张紧后与金属掩膜承接框架贴合，将多个金属掩膜的第一销孔和第二销孔套于金属掩膜承接框架表面的销柱上；将多个金属掩膜通过焊接区域焊接在第一侧边和第二侧边上。本发明还提供一种金属掩膜板。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种金属掩膜板焊接方法及金属掩膜板。

背景技术

在目前有机发光二极管又称为有机电激光显示(Organic Light-EmittingDiode，OLED)制备过程中，蒸镀是十分重要的一道工序，蒸镀过程要采用金属掩膜板来实现OLED的像素设计，随着像素密度的越来越高，对金属掩膜板的要求也就越来越高，以保证后续蒸镀的高精度。

在现有的金属掩膜板加工工艺中，主要通过夹紧机构将金属掩膜夹紧，使金属掩膜与金属掩膜承载框完全贴合，再使用激光电焊技术将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上，在金属掩膜的张紧焊接过程中，金属掩膜的张紧力未完全释放，极易导致蒸镀孔变形或位移，影响整个金属掩膜板的精度，从而降低OLED产品的生产质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属掩膜板焊接方法，用于提高制备得到的金属掩膜板的精度。

本发明所述金属掩膜板焊接方法，包括：

形成金属掩膜承接框架，所述金属掩膜承接框架包括相对的第一侧边和第二侧边，以及连接第一侧边和第二侧边的第一支撑边和第二支撑边，

在所述第一侧边和第二侧边的表面加工出多个销柱；

形成多个金属掩膜，每一个所述金属掩膜包括两个相对端和位于两个相对端之间的蒸镀区域，在每一个所述金属掩膜的两个相对端中的一端对应第一侧边的每一个销柱的位置制作第一销孔，在多个所述金属掩膜的另一端对应第二侧边的每一个销柱的位置制作第二销孔，并且在所述第一销孔和第二销孔与蒸镀区域之间预设焊接区域；

将多个所述金属掩膜张紧后与所述金属掩膜承接框架贴合，并且将多个所述金属掩膜的第一销孔和第二销孔套于所述金属掩膜承接框架的第一侧边和第二侧边表面的销柱上；

将多个所述金属掩膜通过焊接区域焊接在所述第一侧边和所述第二侧边上。

其中，在所述第一侧边和第二侧边的表面加工出多个销柱的步骤中，所述销柱顶点的位置高于所述金属掩膜承接框架的第一侧边和第二侧边的表面。

其中，所述金属掩膜承接框架采用金属材料制成。

其中，所述销柱采用金属材料制成。

本发明还提供一种金属掩膜板，由上述金属掩膜板焊接方法制备得到，包括金属掩膜承接框架和焊接固定于所述金属掩膜承接框架上的多个金属掩膜，

所述金属掩膜承接框架包括相对的第一侧边和第二侧边，以及连接第一侧边和第二侧边的第一支撑边和第二支撑边，所述第一侧边和第二侧边表面上有多个销柱；

每一个所述金属掩膜均包括两个相对端和蒸镀区域，两个所述相对端中的一端对应所述第一侧边的每一个销柱的位置设置有第一销孔，两个所述相对端的另一端对应所述第二侧边的每一个销柱的位置设置有第二销孔；所述蒸镀区位于两个所述相对端之间；多个所述金属掩膜通过所述金属掩膜承接框架上的销柱穿过所述第一销孔和第二销孔定位于所述金属掩膜承接框架上。