[发明专利]一种触摸屏组件、电子设备及装配方法

说明书

技术领域

本发明属于触摸屏组件技术领域，特别涉及一种触摸屏组件、电子设备及装配方法。

背景技术

随着科技的发展，智能手机使用越来越广泛，指纹识别技术也成为智能手机的标配。但是现有智能手机屏占比较低，用户体验欠佳。在不增加手机整体宽度和长度的前提下，通过提高显示屏的长度和宽度，将屏幕周边尺寸做窄，可以提高手机屏占比。对于前置指纹识别手机，需要在屏幕下方开设通孔，用于放置指纹识别模组，由于现有技术中通孔钻孔工艺的局限，通孔在加工到最后会形成较大的振动，通孔距离上下边框的距离若小于一定数值(最小值2.5mm)后振动易造成孔口出现小的崩裂，加工出成品率较低，且限制了手机显示区域的最大化。另外，现有技术中芯片采用栅格阵列封装形式，通过塑封层将芯片固定，无形中增加了整机厚度。

因此，如何提供一种触摸屏组件及装配方法，保证可靠性前提的条件下实现手机屏占比的最大化，同时减少指纹识别模组的厚度。

发明内容

本发明提供了一种触摸屏组件、电子设备及装配方法，保证可靠性前提的条件下实现手机屏占比的最大化，同时减少指纹识别模组的厚度。

为解决上述技术问题，本发明提供一种触摸屏组件，包括指纹识别模组和玻璃盖板，所述玻璃盖板上开设盲孔，所述指纹识别模组设置于所述盲孔内，所述指纹识别模组包括芯片，所述芯片的设置形式为硅通孔的芯片堆叠。

优选地，在上述触摸屏组件中，所述盲孔为正面盲孔、背面盲孔、双面盲孔或上凸下凹盲孔。

优选地，在上述触摸屏组件中，所述盲孔距离显示屏边框的最小距离小于通孔距离显示屏边框的最小距离。

优选地，在上述触摸屏组件中，手机屏占比为82.9％-86％。

优选地，在上述触摸屏组件中，所述芯片的宽度为3.5mm-4.3mm。

优选地，在上述触摸屏组件中，所述指纹识别模组还包括柔性线路板，所述芯片与所述柔性线路板通过异向导电胶连接。

本方案还提供一种触摸屏组件的装配方法，应用上述触摸屏组件，所述装配方法包括：

方法A：所述异向导电胶将所述芯片与所述柔性线路板邦定形成所述指纹识别模组，在所述盲孔上贴合所述指纹识别模组后固化；

或；

方法B：所述盲孔上贴合所述芯片后固化，再将所述异向导电胶预贴在所述芯片上，将所述柔性线路板邦定在所述芯片上。

优选地，在上述装配方法中，所述方法A或方法B中，所述玻璃盖板和所述芯片在贴合前要进行清洗。

优选地，在上述装配方法中，所述方法A中，形成所述指纹识别模组后，对所述指纹识别模组进行等离子清洗。

本方案还提供一种电子设备，包括上述触摸屏组件。

本方案提供一种触摸屏组件和电子设备，采用触摸屏玻璃盖板上开设盲孔，由于盲孔的加工工艺不会对手机屏产生较大损坏，能够有效减小孔相对于手机显示屏边框距离，突破了现有技术中通孔与手机显示屏边框距离的局限，保证触摸屏组件可靠性前提的条件下，实现手机屏占比的最大化。同时，采用硅通孔的芯片堆叠技术，将芯片设置在盲孔内，能够减少指纹识别模组的厚度。

本方案还提供一种触摸屏组件的装配方法，应用上述触摸屏组件，装配方法包括方法A或方法B。本方案在触摸屏上开盲孔放置隐藏式指纹识别模组，盲孔距离显示屏边框的距离可小于通孔距离显示屏边框的距离，可最大程度提高手机屏占比。并且，通过异向导电胶将柔性线路板和芯片进行邦定，可进一步减少模组的厚度，进而减少整机厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本方案在玻璃盖板上开设正面盲孔的结构示意图；

图2为本方案在玻璃盖板上开设背面盲孔的结构示意图；

图3为本方案在玻璃盖板上开设双面盲孔的结构示意图；

图4为本方案在玻璃盖板上开设上凸下凹盲孔的结构示意图；

图5为本方案提供的一种触摸屏组件的剖面图。

图中：1玻璃盖板；2盲孔；3芯片；4柔性线路板；5异向导电胶。

具体实施方式

本发明提供了一种触摸屏组件及装配方法，保证可靠性前提的条件下实现手机屏占比的最大化。