[发明专利]一种触摸屏组件、电子设备及装配方法在审

专利信息
申请号: 201711043704.7 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107800826A 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 孟园;黄鹤;何会楼 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;G06F3/041;G06K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李海建
地址: 516600 广东省汕尾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 触摸屏 组件 电子设备 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种触摸屏组件,包括指纹识别模组和玻璃盖板(1),其特征在于,所述玻璃盖板(1)上开设盲孔(2),所述指纹识别模组设置于所述盲孔(2)内,所述指纹识别模组包括芯片(3),所述芯片(3)的设置形式为硅通孔的芯片堆叠。

2.根据权利要求1所述的触摸屏组件,其特征在于,所述盲孔(2)为正面盲孔、背面盲孔、双面盲孔或上凸下凹盲孔。

3.根据权利要求1所述的触摸屏组件,其特征在于,所述盲孔(2)距离显示屏边框的最小距离小于通孔距离显示屏边框的最小距离。

4.根据权利要求1所述的触摸屏组件,其特征在于,手机屏占比为82.9%-86%。

5.根据权利要求1所述的触摸屏组件,其特征在于,所述芯片(3)的宽度为3.5mm-4.3mm。

6.根据权利要求1所述的触摸屏组件,其特征在于,所述指纹识别模组还包括柔性线路板(4),所述芯片(3)与所述柔性线路板(4)通过异向导电胶(5)连接。

7.一种触摸屏组件的装配方法,其特征在于,应用上述权利要求6所述的触摸屏组件,所述装配方法包括:

方法A:所述异向导电胶(5)将所述芯片(3)与所述柔性线路板(4)邦定形成所述指纹识别模组,在所述盲孔(2)上贴合所述指纹识别模组后固化;

或;

方法B:所述盲孔(2)上贴合所述芯片(3)后固化,再将所述异向导电胶(5)预贴在所述芯片(3)上,将所述柔性线路板(4)邦定在所述芯片(3)上。

8.根据权利要求7所述的装配方法,其特征在于,所述方法A或方法B中,所述玻璃盖板(1)和所述芯片(3)在贴合前要进行清洗。

9.根据权利要求7所述的装配方法,其特征在于,所述方法A中,形成所述指纹识别模组后,对所述指纹识别模组进行等离子清洗。

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-6任意一项所述的触摸屏组件。

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