[发明专利]光发射组件、封装工艺及光模块

说明书

本申请实施例提供一种光发射组件、封装工艺及光模块，用以解决现有技术中存在的盘纤工艺难度大，不易实现的问题。所述光发射组件包括：柔性电路板，用于为激光器芯片和背光探测器供电，以及传输电信号；激光器芯片，用于接收所述电信号，将所述电信号转换为光信号；耦合透镜，用于会聚激光器芯片发出的光信号，其中，该光信号经过所述隔离器入射到所述第一适配器的单模光纤插芯中；基板，用于为所述激光器芯片和所述耦合透镜提供光路耦合媒介。由于给出了一种新的光发射组件，该光发射组件可与复用组件通过非熔接方式相连，因此，避开了上述盘纤工艺，也就避免了现有的光发射组件的盘纤工艺难度大，不易实现的问题。

技术领域

本申请涉及光学通信技术领域，尤其涉及一种光发射组件、封装工艺及光模块。

背景技术

随着人们对数据传输速率的要求越来越高，100G光模块市场也正快速扩展。100GCWDM4QSFP28是由CWDM4MSA组织在2014年公布的标准，它是基于单模粗波分复用(CWDM，Coarse Wavelength Division Multiplexer)技术的100G传输模式，符合这种标准的100GCWDM4QSFP28光模块采用双工LC接口，利用1271nm、1291nm、1311nm和1331nm这4个中心波长进行光信号传输，每个波段传输25G。通过CWDM技术，100G CWDM4QSFP28光模块可以将上述4个中心波长复用到一根单模光纤上进行传输。

目前光模块行业内，100G CWDM4QSFP28光模块的波分复用组件，主要有两种：基于空间光学的薄膜滤波器(Thin-Film Filters，TFF)和基于集成平面光波导的阵列波导光栅(ArrayedWaveguide Grating，AWG)。基于AWG方案的CWDM4QSFP28光模块内部光发射组件(Transmitter Optical Sub-Assembly，TOSA)的实现方案中的一种方案具体为：

将各个波长的分布式反馈激光器(Distributed Feedback Laser，DFB)芯片、耦合透镜、隔离器、光纤阵列(FiberArray，FA)封装成带尾纤的四个Tx器件；将阵列波导光栅复用组件(ArrayedWaveguide Grating Multiplex，AWG MUX)芯片的输入端和输出端，分别做光纤耦合；将四只Tx器件尾纤和耦合好的AWG MUX输入端进行光纤熔接来连接光路；将熔接好的光学组件，经过盘纤工艺，盘到QsFP28的壳体里。

上述方案的缺陷在于“盘纤”工艺难度较大，不易实现，这是因为：①四只Tx器件尾纤和耦合好的AWG MUX输入端进行光纤熔接来连接光路，需要设计好精确的盘纤路径，而QSFP28内部尺寸小，光纤盘纤受到其最小弯曲半径的限制，导致盘纤困难；②即便经过精确设计，解决了上述盘纤问题，在光纤熔接过程中，一旦出现有一路光纤熔接失效，需要重新剥纤熔接而造成4路光纤不等长的情况，再次盘纤的难度，又增大了。

发明内容

本申请实施例提供一种光发射组件、封装工艺及光模块，用以解决现有技术中存在的盘纤工艺难度大，不易实现的问题。

一种光发射组件，包括：柔性电路板、激光器芯片、背光探测器、耦合透镜、隔离器、第一适配器和基板；

柔性电路板，用于为激光器芯片和背光探测器供电，以及传输电信号；

激光器芯片，用于接收所述电信号，将所述电信号转换为光信号；

耦合透镜，用于会聚激光器芯片发出的光信号，其中，该光信号经过所述隔离器入射到所述第一适配器的单模光纤插芯中；

所述基板，用于为所述激光器芯片和所述耦合透镜提供光路耦合媒介。

一种光发射组件的封装工艺，所述发光组件包括：柔性电路板、激光器芯片、背光探测器、耦合透镜、隔离器、第一适配器和基板；所述封装工艺包括：