[发明专利]光发射组件、封装工艺及光模块

权利要求书

1.一种光发射组件的封装工艺，其特征在于，发光组件包括：柔性电路板、激光器芯片、背光探测器、耦合透镜、隔离器、第一适配器和基板；所述封装工艺包括：

步骤1：将柔性电路板粘接至表面平整的柔性电路板垫块上，以及使用导电胶将背光探测器贴在柔性电路板的未与柔性电路板垫块接触的一面；

步骤2：固定热沉上的激光器芯片至基板，给激光器芯片供电，使得激光器芯片发射光；

步骤3：固定耦合透镜至基板上，其中，耦合透镜固定在基板的位置为其透出所述光的功率最大时所处的位置；

步骤4：组合柔性电路板垫块和所述基板，并固定于管壳底部；

步骤5：将柔性电路板、热沉上的激光器芯片、背光探测器采用金丝键合连接；

步骤6：为柔性电路板加电，让激光器芯片发射光；固定隔离器和第一适配器，套上调节环，与装有激光器芯片和柔性电路板的管壳进行耦合，光功率最大的时候，调节环连接并固定管壳和第一适配器；

步骤7：管壳封盖。

2.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，通过以下方式确定耦合透镜透出所述光的功率最大时所处的位置：

摆放耦合透镜至基板任一位置，监控从耦合透镜透出的来自激光器芯片的光的功率，不断调整耦合透镜在基板的位置，直至功率最大时。

3.如权利要求2所述的封装工艺，其特征在于，通过以下任一方式监控光的功率：

方式一：用单模光纤加光功率计监控耦合透镜出来的光的功率；

方式二：选择大光敏面光探测器监控耦合透镜出来的光的功率。

4.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，通过以下任一方式给激光器芯片供电：

方式一：采用电源加探针给激光器芯片供电；

方式二：采用柔性电路板板和激光器芯片之间打线，进行供电。

5.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，通过以下任一方式固定热沉上的激光器芯片至基板：

方式一：采用导电胶将热沉上的激光芯片固定至基板上；

方式二：采用共晶焊将热沉上的激光芯片焊接在基板上。

6.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，通过以下方式将组合后的柔性电路板垫块和所述基板固定于管壳底部：

将组合后的柔性电路板垫块和所述基板放入底面涂有胶水的管壳底部，然后烘烤固定，其中，所述胶水导热性大于15W/m·K，膨胀系数小于20ppm/K。

7.一种光模块，其特征在于，包括：复用组件、光纤连接器、光发射组件、与光发射组件对应的第二适配器，其中，所述光发射组件是采用权利要求1所述的封装工艺进行封装的，光发射组件的个数大于等于2个，一个光发射组件对应至少一个第二适配器，各光发射组件的波长不相同；

所述光发射组件，其与对应的第二适配器机械连接；

所述复用组件，其输入光纤与各第二适配器连接，其输出光纤与所述光纤连接器连接；

其中：所述光发射组件包括：柔性电路板、激光器芯片、背光探测器、耦合透镜、隔离器、第一适配器和基板；

柔性电路板，其连接激光器芯片和背光探测器，用于为激光器芯片和背光探测器供电，以及传输电信号；

激光器芯片，用于接收所述电信号，将所述电信号转换为光信号；

耦合透镜，用于会聚激光器芯片发出的光信号，其中，该光信号经过所述隔离器入射到所述第一适配器的单模光纤插芯中；

所述基板，用于为所述激光器芯片和所述耦合透镜提供光路耦合媒介。