[发明专利]一种ESS音频电路降噪结构及降噪方法

说明书

本发明提供了一种ESS音频电路降噪结构及降噪方法，所述的结构包括主板和A小卡，所述主板上设有ESS音频芯片、GND引脚和第一AGND2引脚，所述的ESS音频芯片通过第一AGND2引脚单独接地，所述的GND引脚单独接地；所述的A小卡上设有听筒、GND_A引脚和第二AGND2引脚，所述的听筒通过第二AGND2引脚单独接地，所述的GND_A引脚单独接地。所述的方法包括：S1：在主板上设置第一AGND2引脚，并分别接ESS音频芯片和接地；S2：在A小板上设置第二AGND2引脚，并分别接耳机和接地。通过为ESS音频芯片和听筒单独配置独立引脚AGND2，可以有效避免线路之间的干扰，降低噪声。

技术领域

本发明涉及噪声消除技术领域，具体的说是一种ESS音频电路降噪结构及降噪方法。

背景技术

ESS公司的耳机系统，主要包含了DAC与Amplifier，因为具有良好的兼容性和较高的性价比，目前在许多服务器中作为声卡来使用。

目前，在现有技术中，如图1所示，整个ESS的耳机系统在音频电路的线路上分成主板跟A小卡,主板上主要安置ESS音频芯片(ESS CHIP)，A小卡上设置听筒(Headphone)，主板跟A小卡中间透过线缆来连接相对的位置,会分成两个板子的原因是主要芯片ESS CHIP离声音接口太远，因此使用CABLE与A小卡来实现。

然而，采用单线缆的方式连接主板和A小卡，将主板和A小卡全部连为一体，特别是将主板上的GND引脚和A小卡的GND_A引脚也和ESS音频芯片、听筒连在一起，导致主板和A小卡之间产生相互干扰，产生了一定的噪声。

发明内容

为了解决上述问题，提供了一种ESS音频电路降噪结构及降噪方法，通过为ESS音频芯片和听筒单独配置独立引脚AGND2，可以有效避免线路之间的干扰，降低噪声。

本发明实施例提供了一种ESS音频电路降噪结构，所述的结构包括主板和A小卡，所述主板上设有ESS音频芯片、GND引脚和第一AGND2引脚，所述的ESS音频芯片通过第一AGND2引脚单独接地，所述的GND引脚单独接地；所述的A小卡上设有听筒、GND_A引脚和第二AGND2引脚，所述的听筒通过第二AGND2引脚单独接地，所述的GND_A引脚单独接地。

进一步的，所述ESS音频芯片的INL引脚连接DACL，所述的INBL引脚连接DACLB，且DACL和DACLB采用差分走线。

进一步的，所述ESS音频芯片的INR引脚连接DACR，所述的INBR引脚连接DACRB，且DACR和DACRB采用差分走线。

进一步的，所述的ESS音频芯片分别通过一个0欧姆电阻连接服务器CPU的SCL引脚和SDA引脚。

本发明实施例还提供了一种ESS音频电路降噪方法，所述的方法包括：

S1：在主板上设置第一AGND2引脚，并分别接ESS音频芯片和接地；

S2：在A小板上设置第二AGND2引脚，并分别接耳机和接地。

进一步的，所述的方法还包括：

S3：将ESS音频芯片的INL引脚和INBL引脚分别连接DACL和DACLB，并将DACL和DACLB设置为差分走线。

进一步的，所述的方法还包括：

S4：将ESS音频芯片的INR引脚和INBR引脚分别连接DACR和DACRB，并将DACR和DACRB设置为差分走线。

进一步的，所述的方法还包括：

S5：在ESS音频芯片和服务器CPU的SCL引脚之间，以及ESS音频芯片和服务器CPU的SDA引脚之间分别设置一个0欧姆电阻。